我国将围绕“十五五”规划，持续加强人工智能顶层设计与体系化部署，重点聚焦模型算法创新与高端算力芯片研发，为人工智能高质量发展提供核心支撑。详情
麻省理工研究人员通过3D打印设计出基于视角变化的三维结构
Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在
罗德与施瓦茨5G毫米波小基站测试解决方案已通过高通验证
汇川携手法国BF，海外再战“黑五”
研华推出AIMB-522 Micro-ATX工业主板，搭载AMD Ryzen͐
Banner公司发布用于可靠目标检测的激光测量传感器
坚固耐用的 NT100 工业交换机扩展了 HMS Networks
康耐视推出专为物流行业量身定制的机器视觉设备组合
Binder推出全屏蔽信号级型号，扩展M8产品线
丹佛斯推出用于简化工业制冷的酷控面板
中国自研3D打印极简涡喷发动机首飞成功
亚利桑那州立大学用于生物医学应用的3D打印仿生材
协作机器人行业内卷的2021，躺平还是开创一个新时
中国4项黑科技稳居世界第一，让美国专家叹服不已
两室一厅106平，清华大学徐卫国教授团队3D打印混凝
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2021-2016年全球橡胶隔膜市场按制造商、地区、类型
2022年智能制造趋势
全球首辆飞行摩托开卖！飞行高度可达4572米，243万
人工智能是能源转型的关键驱动力
芯片国产化仍在加速！日本对华机床订单暴涨26.8%，
高端智能智造装备产业发展趋势洞察
齐齐为争芯片首发及销量排名 国产手机内卷为虚名
面向智能制造的创新：中国企业的机遇
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