西门子收购了ASTER Technologies,旨在扩展其在印刷电路板设计和测试方面的能力。此次收购将ASTER的“左移测试设计”方法集成到西门子的Xpedition和Valor软件中,从而能够更早地验证产品的可测试性、可靠性和可制造性。通过将虚拟测试仿真与PCB设计和生产流程相结合,西门子旨在提高其电子系统产品组合的产品质量,减少返工,并加快产品上市速度。
利用虚拟设计进行电路板测试
ASTER Technologies 采用创新的“左移”设计原则,将测试、可靠性分析和质量保证置于 PCB 制造之前,通常在概念设计阶段和详细蓝图原理图的绘制过程中进行。简而言之,就是在生产时间线的左侧,即在物理原型生成、验证和全面生产之前,对特定电子产品的各个元件进行测试和验证。因此,可测试性设计 (DFT) 和可制造性设计 (DFM) 在早期概念设计/原理图阶段同时进行。
工程师们可以利用 ASTER 的 TestWay Express 软件来模拟电气系统的测试范围,从而在生产 PCB 之前识别出“无法测试”的组件、违反电气规则或缺少测试点。
TestWay Express 使用理论模型来估算电路板设计各个阶段的测试覆盖率。例如,TestWay 软件会创建物理检测设备或其行为特征(例如焊膏检测 (SPI) 设备)的数字孪生模型(虚拟表示)。对于 SPI 设备,TestWay 软件会根据其测量焊膏高度和体积的能力,并结合您的计算机辅助设计 (CAD) 数据,创建一个模拟模型。如果焊盘尺寸不合适,或者电路板上的区域过于密集,导致 SPI 设备无法准确检测而不会出现误报,TestWay 软件会提醒工程师注意可测试性风险。
与西门子的 Xpedition 和 Valor 软件集成
西门子收购ASTER后,将把ASTER的“左移”DFT测试原则整合到西门子的Xpedition和Valor软件中。此次整合旨在增强西门子Xcelerator产品组合,为客户提供全面的DFT和DFM功能,以打造最高质量的电气产品和系统,同时缩短产品上市时间并减少成本高昂的返工。
西门子 Xpedition 平台使工程师能够管理复杂的原理图捕获、设置和仿真。Valor 作为通往生产的下一个环节,提供新产品导入 (NPI) 资源和面向制造的设计 (DFM) 评估,以确保在 Xpedition 中创建的设计能够在生产线上按照所需的产品质量标准进行生产和组装。两者结合,构建了一条将虚拟设计环境与现实世界制造联系起来的“数字主线”。
对西门子而言,收购 ASTER 为其拓展 DFM 服务能力、巩固其在全球 PCB 市场的地位提供了宝贵机遇。对 ASTER 而言,将其尖端技术融入西门子强大且不断壮大的 Xcelerator 产品组合,使其能够触达更广泛的客户群体,并为构建“数字化主线”这一共同愿景贡献力量,助力客户将测试成果转化为实际应用。



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