点胶系统：构筑电子制造的智能化基石-技术交流-资讯-智能装备网

　　先进的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率，无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳定性，越来越多的电子制造工艺师们追求的都是相同的期望结果：在可重复的基础上向特定位置点胶精确数量的材料。在自动化控制点胶技术成为主流的今天，点胶系统无疑将成为电子制造迈向智能化的基石之一。

　　点胶机市场百花齐放

　　起源于欧美的点胶机，在上世纪末随着日本电子行业对点胶机的大规模需求，逐渐出现代工美国点胶机的日本点胶机厂家;20世纪90年代，中国大陆工业的发展，吸引大批日本、台湾地区企业的进驻，专业点胶机厂家大批涌入中国;进入21世纪，国产点胶机开始兴起。由于点胶机应用领域广泛，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等，都离不开精准的点胶工艺。因此随着近10年中国经济的高速发展，电子制造业突飞猛近，对点胶机与自动点胶机的需求量也越来越高，中国国内的点胶机生产厂商应对市场需求而迅速萌芽发展，崛起一批点胶机设备制造企业，目前国内点胶机生产企业数量超过了200家。

　　从需求方面来看，尤其是随着近年来消费电子行业快速增长，中国自动点胶机行业行业市场规模一直保持快速增长。据相关机构统计，中国自动点胶机的销量从2013年的3074台快速增长至2017年的42207台，复合增长率达到%，并预计2018年这一行业规模约为亿元，到2024年将增长到亿元左右。

　　点胶技术不断创新

　　高精度、一致性、自动化乃至智能化是现代点胶机技术不断创新的方向。一方面，随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。单组份的点胶技术相对成熟，其发展方向是自动化和高精度;而双组份的点胶设备，还是一个极具潜力的开发领域。另一方面，随着电子类产品的快速更新换代，电子元器件的日益小型化和微型化，对零部件的装联精度要求越来越高，直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。点胶技术也必然要适应集成电路工业发展的需要，未来点胶技术必须适应智能微系统和小尺寸元件的需要，使点胶出来的点、线尺寸更小;在降低生产成本的基础上，提高点胶速度、精度和一致性;使点胶效果在不确定的环境中更加稳定。目前，从点胶技术的代表性厂商来看，诺信EFD、维世科、安达自动化都是国内外的翘楚，其最新推出的一系列产品无不代表了这一行业的未来发展趋势。

　　自1963年以来，世界领先的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(2019慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1308)一直专注于为每个应用提供最好的点胶设备。2018年，诺信EFD推出Performus™ X系列流体点胶机，通过精确控制针筒点胶流体的应用从而减少操作员之间的操作差异，来降低生产成本和提高产量。值得关注的是，诺信EFD推出的全新RV系列四轴自动点胶系统——该系统搭载专有的DispenseMotion™软件和完全集成的CCD智能视觉相机，可在360°旋转平面的任何角度实现一流的流体定位精度和控制。在2018年4月，诺信EFD新型气动Liquidyn® P-Jet SolderPlus®焊膏喷射系统还荣获了久负盛名的行业卓越大奖：EM Asia创新奖(EM Asia Innovation Award)。

　　作为一家专门致力于各种粘性，剪切力敏感的和带有固体颗粒的以及半流体的介质精密计量输送系统产品的设计与生产公司，ViscoTec德国维世科(2019慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1312)最大的优势是可以成功处理高粘度物料。ViscoTec维世科推出的全新preeflow® eco-SPRAY精密螺杆计量喷胶机旨在迅速均匀地涂敷Panacol的一种用于做掩膜和保形涂层的胶水。这项新技术可实现完美效果，无论喷涂低粘度还是高粘度UV胶均可提供优异的边缘清晰度。采用ViscoTec维世科的eco-SPRAY，可轻而易举地将高粘度高于10,000 mPas的胶水喷涂至大尺寸表面：即便是涂敷高粘度物料，如Panacol的液体密封剂Vitralit® FIPG 60102或做掩膜的Vitralit® MASK 20102等，这款全新点胶机依然可快速完成喷涂任务。eco-SPRAY系统的纯容积式计量特性利用无限循环活塞原理执行精密计量，无论粘度与供给压力如何，都能够确保进行精确量的涂敷。

　　安达自动化(2019慕尼黑上海电子生产设备展E2馆2300)是一家致力于部品研发、流体应用、非标方案的系统开发企业。2018年最新推出的D8系列智能点胶系统，采用钢构龙门式平台+直线电机搭载的运动平台，重复精度，提供“在线示教”、“在线视觉”、“离线图片”、“离线视觉”四种编程模式，可导入贴片机文件,满足多种需求的编程方式，可选装副阀模组实现双阀点胶作业，配置CCD视觉定位系统与自动视觉抽检系统等等。

　　点胶材料：完美之选

　　在装配应用中制造商使用的点胶材料类型包括粘合剂、密封剂、涂层、底漆、润滑剂、锁线器和导热间隙填充物。它们由环氧树脂、丙烯酸、聚氨酯、聚亚氨酯或硅树脂等基础聚合物配制而成，一般可分为环氧树脂体系、硅胶材料体系、聚胺脂材料体系、丙稀酸树脂体系，暴露在光(紫外线或可见光)、热、水分或空气中会固化。

　　在选择点胶材料时必须仔细考虑流变学、化学和混合比例等因素，充分先了解胶水的分类及特点。环氧树脂是一款环保型粘合剂，但是它干燥速度慢，耐水性差，所以需要在干燥的地方使用，水性环氧胶粘剂是以树脂为原料，以水为溶剂或分散剂，而制备成的一种环保友好型胶粘剂。水性环氧胶是点胶机常用胶水之一，具备无毒、无污染、不燃烧，使用起来非常安全等特点，而且很容易清洗。硅胶材料胶粘剂无毒无污染，高分子量使它能形成性能优良的粘合膜，它具有耐低温、柔韧性、粘接性能好、胶膜物性可调节范围宽等优点;其分子结构中具有柔性分子链，表现出优良的耐冲击、耐疲劳、耐低温性能，还具有性能的可设计性，胶层从柔性到刚性的任意可调，可满足不同材料间的粘合需求。丙烯酸乳液胶粘剂具有优良的保色、透明性、耐光和耐候性、耐久性，低温性能好，对紫外线的降解作用不敏感，具有高粘接强度和剪切强度与优良的抗氧化性。聚氨酯(PU)胶粘剂APU是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系。水性聚氨酯以水为溶剂，无污染、安全可靠、机械性能优良、相容性好、易于改性。目前，从点胶材料技术的代表性厂商来看，汉高、德路、好乐等国际品牌代表了这一行业的未来发展趋势。

　　2018年Henkel汉高(2019慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1348)开发了一整套材料，旨在满足有源和无源光器件的需求，实现客户对光器件的性能期望。汉高研发的四款全新产品为光通讯技术革新带来更多可能，其中包括：无硅导热填隙垫片GAP PAD 3004SF为工程师与设计师提供了最大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内最优的热管理，不含有机硅配方，专为光通讯行业设计;新型高导热半烧结固晶胶LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T 系列实现强大的封装级烧结性能，在芯片层级提供有效的热管理解决方案，并克服了传统焊接材料的调整问题、传统固晶胶的导热性限制以及纯烧结膏的复杂流程;可剥离导热填缝剂BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW全新的配方使其可以轻易的从接触表面上被剥离，并且不会对脆弱组件造成伤害;高性价比全能型粘合剂LOCTITE Stycast OS8300适用于各种光通讯器件、组件和模块，对各种基材都有良好的粘接性，如玻璃、金属、PCB、FR4等。

　　德路DELO(2019慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1156)工业粘合剂中国总部于2018年迁入新址，以加强公司在中国的影响力。此次乔迁被命名为“筑梦未来”。客户、合作伙伴、媒体记者、德国国际商会代表以及地区领导等超过100位来宾参加了新大楼的开幕庆典。德路中国近年来持续蓬勃发展，如今随着业务需求的扩大，迁入了一幢重新改建的大楼。新楼占地面积超过1200平方米，是旧址的四倍。2017年，中国超越了德国，成为这一家族企业最大的单一市场，仅在过去的两年里，德路在中国的营业额已经翻了一倍。

　　无论是点胶机设备还是点胶材料，随着中国电子制造业的蓬勃发展，以及各种宏观环境的变化，整个点胶系统的自动化水平正在不断提高，解决各类工艺要求的能力不断提升，尤其是以机器视觉、软件算法和机器学习为代表的智能技术正在开始渗透进入这一领域，逐步构筑着电子制造行业的智能化未来基石。

　　点胶设备与化工材料强强联手，展示全新电子行业解决方案

　　自动点胶技术在电子产品生产中是至关重要的连接点，目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。点胶注胶行业的众多领头企业如Nordson(诺信)、武藏、PVA、Scheugenpflug(肖根福罗格)、BDTRonIC(比德利)、MARCO、VISCOTEC(维世科)等，电子化工材料企业如Henkel(汉高)、(富乐)、SHIN-ETSU(信越)、WEVO(威孚)、DELO(德路)、HOENLE(好乐)等将为2019慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)打造更为全面的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。