据报道,中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布,率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”,是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。
根据芯动科技官方最新消息,该方案已经在先进工艺上量产验证成功!
Chiplet(小芯片/芯粒)技术的核心是多芯粒(Die-to-Die)互联,利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸Die间连接方式,突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈,降低大规模芯片的开发时间、成本、风险,实现异构复杂高性能SoC的集成,满足不同厂商的芯粒之间的互联需求,达到产品的最佳性能和长生命周期。
Intel、AMD、nvidia、苹果等新品巨头都有了此类产品,台积电等代工厂商也在推进相关工艺技术,但实现路径、技术标准各不相同。