2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管(SBD/FRD/TVS)产品阵容进一步扩大,助力应用产品实现小型化
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。
2022-04-01 13:00:32
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PMDE封装 二极管 ROHM
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。
2022-04-01 13:00:32
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PMDE封装 二极管 ROHM
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和通信基站电源。
2022-04-01 13:00:31
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TPH9R00CQH 东芝 MOSFET
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。
2022-03-28 18:38:14
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Nexperia MOSFET
近年来,随着智能手机和平板电脑等移动终端的普及和信息的云化,数据通信量正在迅速增长,世界各国的移动通信系统正在从第四代转向第五代。
2022-03-28 18:38:12
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三菱电机 50Gbps DFB 激光器
领先的高可靠度半导体解决方案提供商Teledyne e2v今天宣布推出经太空认证的EV12AQ600,这是其拥有QML-Y太空认证的高性能产品组合中最先进、最通用的四核多通道ADC。
2022-03-28 18:38:09
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Teledyne e2v EV12AQ600
多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术圣迭戈,2022年2月1日 村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布将其毫米波(m…
2022-03-28 18:35:33
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pSemi 波束成形器 解决方案
ISO 12100 机器安全 标准说明了制造商如何通过降低风险实现所需的机器和系统安全等级。风险评估是其中的一个必要部分。其目的是识别和评估危险情况。如果机器和系统在欧洲经济区投入使用,制造商必须遵守机械指…
2022-03-28 18:35:22
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劳易测
每种设备和应用都是独一无二的,永无止境的微型化趋势意味着设备制造商们正以更短的周期重新设计产品。所有需要的组件也必须不断变得更紧凑,同时具备稳健的设计和易于使用。 在建造工业设备时,每种情况都是独…
2022-03-28 18:35:05
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浩亭 连接器 工业设备
据报道,谷歌和Spotify周三宣布,用户今后可以直接在Android版Spotify应用内注册,并购买订阅服务:Spotify可以在Google Play现有支付系统的基础上提供另外一套支付服务。
2022-03-24 09:19:19
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Spotify 谷歌
EPC与ADI携手推出基于GaN FET的最高功率密度DC/DC转换器,可实现2 MHz的开关频率
2022-03-19 15:47:22
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EPC ADI GaN FET DC DC转换器
Flex Power Modules推出了以行业标准SIP-7格式封装、通孔的PUC-D2BG系列2W DC/DC转换器。
2022-03-19 15:47:19
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DC DC转换器 Flex
在现代工业各领域,多采用到PLC,PLC主控下方排列大量接线端子,在通过排布大量的各类线缆至现场各个位置,传统的布线模式效率低下且容易出错,不易排查检修。尽管如此,现在仍然有很多行业在采用这种布线模式…
2022-03-19 15:45:27
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工厂用机器人 C-3PO

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