随着在半导体领域持续加大投入,中国大陆半导体正在崛起。据观察者网1月24日消息,美国半导体协会日前公布了其对大陆半导体产业的分析报告,分析指出,大陆半导体产业2020年销售额创造新高,已经占到全球市场的9%,并连续第二年超越台湾地区,年复合增长率达到30%。
大陆在半导体行业正在崛起,大陆当下市场份额位列美国、韩国、日本、欧盟之后的第5位。美机构预测,如若大陆继续保持这样的增长速率,2024年,大陆将占据全球市场半导体销售量的17%以上,将成为仅次于美韩的半导体产业第三大国,介时中国在半导体行业的年收入将达到1200亿美元。
然而一个尖锐的事实是,2021年,大陆进口芯片规模预计为4000亿美元,这意味着在工业核心的半导体领域,大陆想要达到“收支平衡”,道路尚且漫长。而由于美国纠集盟友,频繁发起的“断芯”威胁,建立起中国自主的半导体产业链,必要且迫切。
美机构称,中国大陆在半导体行业的布局全面,无晶圆厂、封装测试、代工厂等领域均有涉及,并均以2-3成的年增长率快速发展。而在半导体企业规模的增加上,大陆企业几乎呈现爆发式增长态势。其中2020年同比增长195%,2021年前2个月,增幅达到惊人的378%。
在大陆庞大市场的刺激下,风投资本大量涌入,芯片企业如雨后春笋般建立,中国正在芯片行业的成熟制式领域,不断扩大市场份额。中国大陆在芯片的封装测试领域占据绝对优势,而在被誉为“半导体风向标”的存储器领域,则处于起步阶段,同时在以年近50%的幅度高速增长。
而整体来看,在美国半导体协会的分析中,其对中国大陆的肯定,重点在两个字——未来。据了解,2020年到2021年末的一年多以来,大陆在14纳米及以上制程的芯片制造领域,增加了50万的月产能。但当规格下降到14纳米以下时,相关月产能仅仅增加了一万。
这显然说明着在芯片的高端技术领域,中国的自主科技攻关,任重而道远。美国当下加大了对中国芯片的打压力度。并以霸权手段,强迫全球芯片供应链向美国集中。
美国总统拜登在1月21日的电视讲话中,将发展美国本土芯片产业及遏制打压中国芯片的计划,作为了演讲重点。拜登声称,对比于在研发投入比例上位居全球第二的中国,美国显然落后了。拜登同时表示,英特尔、三星、得州仪器等公司,均准备在美国投资建设芯片厂。
这其中尤以英特尔最为积极,英特尔总裁还在拜登的电视讲话中,宣布了他的本土投资计划。美国于去年向全球芯片企业“勒索”供应链信息,而美国英特尔公司,无疑成了美方霸权行径的受益者。
美国在以大棒方式,加速掌控芯片这一同石油并列的全球战略资源。而另一方面,拜登还在以中国为假想敌,号召美参众两院通过其520亿美元的芯片法案。据了解,众议院正打算将自身提出的法案同原有法案进行合并,在满足两院各议员的各自利益后,再对新法案进行表决。
当下中国在芯片领域同美国的差距仍然十分明显,在尖端领域被美国“卡脖子”的问题,显然仍将延续一段时间。
本文转自:神鸟知讯