3千多亿补贴大饼仍不见踪影 美企警告：再不给钱就去海外建厂

为了诱惑自家以及海外的半导体企业来美国建厂，拜登给他们画了520亿美元（折合约3312亿元人民币）的大饼，只要愿意建厂的，都可以分到奖励。然而，美国的这项奖励措施提出了将近10个月，跟着启动建厂计划的企业不少，但是奖励到现在都没见影。

于是，等不及的美国企业说干就干，又开始联手行动，警告美国政府尽快兑现诺言，再不给奖励他们就要去海外建厂了。

就在这几天，苹果、英特尔、英伟达、AMD、通用汽车、福特汽车等在内的50多家美国企业高管发出呼吁，在当前全球芯片“大缺货”的时期，希望美国政府抓紧时间为那些芯片工厂项目提供经济援助，这样可以为美国留住更多芯片供应链，减少美国企业对亚洲芯片产业的依赖。

数据显示，美国的半导体全球产能占比在1990年达到约40%的顶峰，之后就一直走下坡路，到现在留在美国的的芯片产能仅有10%左右。

不过，沦落到现在这个地步，美国也不能光埋怨那些往外跑的企业，毕竟美国的劳动力成本过高，还有和工资完全“不搭”的生产效率，加上基建配套设施的不完善，在美国建厂要耗费超高的建造成本，企业自然吓得拔腿就跑。

之前台积电的高管就公开指出，对比在他们自己的地盘建厂，在美国建厂的成本要多出6倍左右。台积电自己也多次在公开场合直说，要不是因为美国答应了建厂就有钱分，我们也不会大费周章过来设厂。

文|廖力思题 | 曾艺 审|陆烁宜