面对「缺芯潮」,斯坦德为这个皇冠上的行业做了什么?

来源/作者:智能网| 发布:智能装备网|发布时间:2021-11-12|阅读:551

  全球缺芯潮愈演愈烈,从上游晶圆缺货,到供货商囤积曲奇,再到国际形势不容乐观的种种景象,都在预示着芯片短缺问题不断加剧。而无论是消费电子,还是汽车制造,对芯片的需求都只增不减,如何迅速提高产能,成为半导体行业从晶圆制造到封装测试的众企业亟待解决的难题。今天分享的案例中,斯坦德机器人通过一套解决方案,帮助半导体行业在扩建厂房、扩大产能方面迈出了关键一步。

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  项目背景

  本项目客户是国内半导体行业Top3的企业,想通过AMR(自主移动机器人)进行晶圆库的晶圆配送,采用人工分拣晶圆并用PAD呼叫AMR的形式,将原厂分拣后的晶圆进行跨厂区搬运。

  项目看似简单,不过是一个工厂的搬运项目,实则不然,长走廊、多厂房、跨场景,加上晶圆昂贵且易碎的特性,都为项目实现增添了不少难度。

  项目挑战

  ● 晶圆极其昂贵且易碎,长距离搬运中禁止抖动;

  ● 跨楼层、跨场景搬运,需要和电梯、自动门、货淋室对接;

  ● 搬运过程中存在近 800m长走廊,特征差异小,定位难度高。

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  解决方案

  AMR:34 台Oasis 300UL-SRL(潜伏式自主移动机器人搭载顶升旋转模组)PAD:8台自动充电桩:10台手动充电器:4台服务器:1台软件:FMS调度系统、中控系统、Matrix系统、定制呼叫功能

  项目亮点

  01 为避免在搬运过程中料车震动导致装载的晶圆抖动影响晶圆品质,斯坦德机器人为客户定制带有减震弹簧的料车,且料车封闭,对贵重的晶圆形成充分保护;

  02 对搬运过程中的电梯、自动门、货淋室进行改造,增加无线对接模块,使得 AMR 系统与模块进行无线对接达到自动开关的效果,实现跨场景高效搬运;

  03 升级定位算法,采用环境适应性新一代定位算法,使得斯坦德AMR即使在长走廊也能精准定位,稳定运输。

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  客户价值

  ● 实现了晶圆自动跨厂区搬运,节约工厂物流人员51人;

  ● 提升自动化程度,降低现场工作人员的工作强度,降低疲劳度;

  ● 全信息化的设备管理方案,可实时监控每一台 AMR状态。

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  本案例是AMR在半导体生产过程中的典型应用,通过AMR进行晶圆搬运,大大减少搬运工人,提高搬运效率,解决扩建厂房招工难问题,达到自动化升级、降本增效的目的。缺芯潮虽仍在持续,但中国芯片行业终将迎来蓬勃发展,斯坦德机器人目前已服务于多家半导体行业头部客户,未来也将始终站在半导体企业角度,不断提出创新性解决方案,助力中国芯片加快实现国产替代。

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