同济大学与中国工程物理研究院联合综述：灵活、低成本和通用的高精度3D打印技术
直接墨水书写(Direct Ink Writing, DIW) 直接墨水书写是一种基于挤出成型的3D打印技术，通过将具有剪切变稀行为特性的粘弹性墨水以微丝的形式挤出，然后逐层堆积形成设定的3D结构。
2021-11-05 13:33:53
710
标签：
同济大学 中国工程物理研究院 高精度3D打印技术
直接墨水书写(Direct Ink Writing, DIW) 直接墨水书写是一种基于挤出成型的3D打印技术，通过将具有剪切变稀行为特性的粘弹性墨水以微丝的形式挤出，然后逐层堆积形成设定的3D结构。
2021-11-05 13:33:53 710
标签：
同济大学 中国工程物理研究院 高精度3D打印技术
3D 打印机市场通常被认为是一个单一的有凝聚力的实体。然而，从过去三十年行业趋势中看，实际却有所不同。ASTM International定义了七种核心类型的增材制造机器（3D打印机）。
2021-11-05 13:33:50 448
标签：
3D打印机出货量
劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的科学家们已经开发出一种新的方法，可以将活的微生物以可控的模式进行3D打印，扩大了使用工程细菌回收稀土金属、清洁废水、检测铀等方面的潜力。
2021-11-05 13:33:49 541
标签：
3D打印 活微生物 3D晶格
国内传感器厂商，以小小的身躯，爬行在一条漫长的产业链上，前后被挤压，国产传感器活得相当艰辛。但是作为物联网及工业领域非常关键的核心零部件，在技术国产化大潮的今天，传感器突破“卡脖子”技术势在必…
2021-11-05 11:47:59 505
标签：
传感器 大数据 智能化 物联网
据国外媒体报道，随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型，消费者对5G智能手机的需求也明显提升，5G智能手机也越来越多。消费者对5G智能手机的需求明显提升
2021-11-05 11:44:26 639
标签：
5G 智能手机 芯片
Rickmeier 瑞克梅尔开始推出新的R6系列，该系列将逐步取代已建立的R5系列。PUMPED UP在现有尺寸下将排量扩大至 40%，并持续实施缩小。随着久经考验的R5系列的重新推出，RICKMEIER 正在向未来迈
2021-11-04 16:27:29 322
标签：
RICKMEIER 齿轮泵 瑞克梅尔
“工业互联网”(lndustrial lnternet) —―开放、全球化的网络，将人、数据和机器连接起来，属于泛互联网的目录分类。它是全球工业系统与高级计算、分析、传感技术及互联网的高度融合。工业互联网的本质和核心…
2021-11-04 13:53:09 638
标签：
Profinet网关 西门子PLC HJ6311
三网口网关UBox是亿维工业物联网整体解决方案中的数据采集终端产品，用于连接PLC、变频器和仪表等设备，通过WAN、WIFI、4G实现联网，将设备数据传送到亿维云平台。针对市场上对于三网口网关的需求，亿维最新推…
2021-11-04 13:53:08 506
标签：
亿维自动化 网关 新品发布
凯福科技在售的对位平台涵盖150mm、160mm、180mm、200mm、250mm、350mm、450mm、550mm，更大尺寸可定制化。
2021-11-04 13:53:03 678
标签：
对位平台 对位平台介绍 凯福科技
艾讯科技很荣幸发表全新多功能高扩充无风扇AI边缘运算系统IPC970，搭载Intel® Xeon®或10代Intel® Core™ i7/i5/i3中央处理器 (原名称Comet Lake S)，内建Intel® W480E高速芯片组。强固耐用工业级GPU运算智…
2021-11-04 13:53:02 742
标签：
艾讯科技 AI边缘 运算系统
周一至周五 AM9:00 - PM18:00
站务与合作：info@deppre.com
广告与积分：2528074116
扫码关注或加入QQ群（577347244）
经营性网站备案信息
ICP经营许可证
营业执照副本
不良信息举报中心