苹果明年起可能取消实体SIM卡，仅使用eSIM虚拟卡
在先后取消耳机插孔并引入磁吸充电的MagSafe配件后，苹果公司的iPhone可能要向“无插口”手机更进一步。据苹果爆料网站MacRumors报道，苹果可能将在明年推出的iPhone 14上尝试取消SIM卡卡槽，仅使用虚拟的eSIM…
2021-12-29 10:47:39
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eSIM 中国联通 中国移动 中国电信 iPhone
作为一个制造业大国，印度对芯片的需求量向来有增无减，特别是近些年，电子产品市场才刚刚进入轨道。即使在数量上已经全面开花，在质量上仍然有巨大的提升空间，芯片行业能够看到明确的市场空间。
2021-12-28 14:20:53 511
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半导体 芯片 印度
参考消息网12月27日报道日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重
2021-12-28 14:18:37 468
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英特尔 芯片 台积电 芯片制造
新浪科技讯 北京时间12月27日下午消息，据报道，三星电子副董事长李在镕（Lee Jae-yong）今日向韩国总统文在寅（Moon Jae-in）表示，三星一直在准备开发6G通信技术。今日，韩国总统文在寅邀请韩
2021-12-28 10:03:05 336
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三星 6G
随着现代智慧城市建设的稳步推进，我国对城市安全发展的重视程度也在逐步加强。利用数字化技术等科技手段来进一步提高城市应急管理能力已是大势所趋。城市应急指挥系统的建设需求众所周知，城市是一个国家主要…
2021-12-28 09:45:32 556
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华北工控
智造周刊（2021第三十期）——艾默生收购风电主控企业Mita-Teknik，施耐德电气入选工信部绿色设计产品名单2021年12月27日 艾默生宣布收购Mita-Teknik，以巩固在可再生能源领域的业务艾默生近日公布其已通过全现…
2021-12-28 09:45:28 487
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智造周刊
消息人士表示，三星电机将为 PC 和网络相关的处理器生产 FC-BGA，客户很有可能是英特尔。该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板（RFPCB）。
2021-12-28 09:45:15 399
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芯片 半导体 物联网
从公有云服务占比看，相较于2020全年9.3%的占比，有所提升。2021年上半年，在中国AI公有云服务市场，百度智能云市场份额位列第一，阿里云、华为云、腾讯云分别位列第二至四名。
2021-12-28 09:45:13 525
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云平台 云服务 物联网
12月24日，长春长光辰芯正式发布面向智能交通行业的首款产品：GMAX3809，该产品的发布，不仅进一步丰富了现有GMAX系列工业产品线，同时也标志着长光辰芯正式进军智能交通领域，依托多年在工业成像领域所掌握的…
2021-12-28 09:45:13 457
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长光辰芯 图像传感器 GMAX3809
日前，由中国信通院云计算与大数据研究所具体牵头、依托ODCC（开放数据中心委员会）“冰河”项目组研究和制定的5项数据中心液冷行业标准正式发布。
2021-12-28 09:45:12 751
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大数据 液冷方式 物联网
近日，移远通信推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高…
2021-12-28 09:45:11 724
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移远通信 SG865W
据介绍，该解决方案具备安全可靠、快速开通、弹性灵活、智能可视等诸多优势。
2021-12-28 09:45:11 441
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智慧医疗 智慧城市 物联网
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