ET810——新一代COM-Express CPU模块

来源/作者:CECHINA| 发布:智能装备网|发布时间:2021-12-01|阅读:478
COM Express为模组化嵌入式计算提供新的设计方案 ,适合应用越来越要求高性能, 更高的I/O 带宽和以极其小型的形式及设计灵活性的解决方案。广积科技率先开发出基于COM Express为基础的高效能低功耗嵌入式CPU模块-ET810,采用INTEL?915GM芯片支持INTEL?Pentium?M/ Celeron?M处理器控制工程网版权所有,搭配Intel?ICH6M的南桥芯片,支持最新的DDRII内存可扩展至1GB,全新的Com Express Type II连接方式(220pin x 2),可提供与载板有更稳固的连接方式 ,并且提供PCI-E(1x), PCI-E(16x), SATA, USB2.0等高速连接扩充方式,以及VGA、LVDS及SDVO等视频输出。
  此外ET810的小尺寸(95x125mm) 能有效缩小产品尺寸,可搭配低功耗的INTEL?Pentium?M/ Celeron?M处理器控制工程网版权所有,设计出无风扇的产品。ET810可让开发厂商缩短产品开发时间,并且拥有更高速的I/O带宽,以符合使用者对高速带宽的要求,且由于只需变更载板的设计即可产生不同的产品,所以对开发者而言也降低设计的难度
,并可以透过更换CPU模块即能产生不同等级的产品,也能使最终产品更能符合市场的需要。广积科技同时设计出一片全功能COM Express的载板- IP400 ,可供开发厂商验证ET810的多项性能控制工程网版权所有,包含PCI-E 16x slot x 1,PCI-E 1x slot x 3,32bit/33MHz PCI slot x 3,板载Marvell 88E8053 PCI-E GbE千兆网口(LAN2),COMx4及CF槽与Mini-PCI扩充槽,IP400的尺寸为ATX的规范。
  广积科技股份有限公司
  www.ibase-china.com

投票编号:602如图1
投票编号:602

(采编:www.znzbw.cn)转发请注明!
反对 0 举报 0 收藏 0 打赏 0 评论 0

免责声明:
本网注明转载自互联网及其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同该观点或对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。
如资讯内容涉及贵公司版权问题,请在作品发表之日起十五天内联系本网删除,否则视为放弃相关权利。

周一至周五 AM9:00 - PM18:00

站务与合作:info@deppre.com

广告与积分:2528074116@qq.com

扫码关注或加入QQ群(577347244)

Copyright ©2024 德普瑞工控工程 All Rights Reserved 智能装备网 - 领先的智能装备采购交易平台,帮助企业轻松做成生意!  ICP备案号:粤ICP备15055877号-8