ET810——新一代COM-Express CPU模块

来源/作者:CECHINA| 发布:智能装备网|发布时间:2021-12-01|阅读:486
COM Express为模组化嵌入式计算提供新的设计方案 ,适合应用越来越要求高性能, 更高的I/O 带宽和以极其小型的形式及设计灵活性的解决方案。广积科技率先开发出基于COM Express为基础的高效能低功耗嵌入式CPU模块-ET810,采用INTEL?915GM芯片支持INTEL?Pentium?M/ Celeron?M处理器控制工程网版权所有,搭配Intel?ICH6M的南桥芯片,支持最新的DDRII内存可扩展至1GB,全新的Com Express Type II连接方式(220pin x 2),可提供与载板有更稳固的连接方式 ,并且提供PCI-E(1x), PCI-E(16x), SATA, USB2.0等高速连接扩充方式,以及VGA、LVDS及SDVO等视频输出。
  此外ET810的小尺寸(95x125mm) 能有效缩小产品尺寸,可搭配低功耗的INTEL?Pentium?M/ Celeron?M处理器控制工程网版权所有,设计出无风扇的产品。ET810可让开发厂商缩短产品开发时间,并且拥有更高速的I/O带宽,以符合使用者对高速带宽的要求,且由于只需变更载板的设计即可产生不同的产品,所以对开发者而言也降低设计的难度
,并可以透过更换CPU模块即能产生不同等级的产品,也能使最终产品更能符合市场的需要。广积科技同时设计出一片全功能COM Express的载板- IP400 ,可供开发厂商验证ET810的多项性能控制工程网版权所有,包含PCI-E 16x slot x 1,PCI-E 1x slot x 3,32bit/33MHz PCI slot x 3,板载Marvell 88E8053 PCI-E GbE千兆网口(LAN2),COMx4及CF槽与Mini-PCI扩充槽,IP400的尺寸为ATX的规范。
  广积科技股份有限公司
  www.ibase-china.com

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