博世传感器技术公司推出两款智能传感器中枢BHI260和BHA260

　　据外媒报道，博世传感技术有限公司(Bosch Sensortec)于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢(smart sensor hubs)：BHI260和BHA260。该类设备经设计优化，可实现全天候运行，其传感器处理始终在运行状态(always-on)，功耗超低。

　　在功能强大的一体式传感器协同处理器(sensor coprocessor)及微机电系统传感器(MEMS sensors)的帮助下，BHI260和BHA260可应对复杂的处理任务及数据缓冲(data buffering)，不会唤醒主应用处理器，甚至作为独立处理器完成运行工作。由于其功耗低，可大幅延长佩戴式设备、耳机设备、AR/VR设备及智能手机的电池使用寿命。

　　为缩短车企的产品上市时间并减少设计工作量，博世传感技术有限公司为上述设备创建开放式研发平台，该平台包括：只读存储器(ROM)内地一体式软件框架、评估套件及软件研发套件(SDK)。

　　功能强大的CPU和高精惯性传感器(precise inertial sensors)

　　为应对自动活动识别(automated activity recognition)及情境感知(context awareness)等更为复杂的处理任务，BHI260和BHA260配有“"Fuser2”，这是一款32位浮点CPU，另配有一款256 kb片上静态随机存储器(on-chip SRAM)。

　　新款博世传感器中枢包括：最新款的16位微机电系统传感器，BHI260配有一款6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit，IMU)，而BHA260则配有一款3轴加速度计(3-axis accelerometer)。博世还提供拓展连接，BHI260和BHA260分别提供25个通用输入输出端口(GPIO)和12个GPIO，支持全球导航卫星系统(GNSS)及各类定位系统等其它传感设备的整合。

　　智能传感器中枢采用紧凑型设计，可装配到耳机设备及佩戴式设备中。BHI260采用了44 pad LGA封装，尺寸为3.6 x 4.1 x mm3。而BHA260采用22 pad LGA package，尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。