芯片行业一季度融资数量激增 科技巨头加速入场拼资源抢人才
4月7日,第一财经记者从企查查获悉,2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元,远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示,2022年前三个月,市场融资事件已达共310起,是2021年同期的4.6倍,披露…
2022-04-08 09:40:29
4月7日,第一财经记者从企查查获悉,2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元,远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示,2022年前三个月,市场融资事件已达共310起,是2021年同期的4.6倍,披露…
2022-04-08 09:40:29按照《国家标准化发展纲要》《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》等文件要求,紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求,践行使命担当,奋力开创汽车标准化工作新局面,为汽车产业高质量发展提供坚实支撑。
2022-04-01 13:00:13中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成,提供了…
2022-04-01 12:57:48美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”(Chip4),其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。报道认为,韩国政府和企业难以接受美方提议。
2022-03-29 15:32:07近日,爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收,并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后,爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地,且表现卓越。
2022-03-28 18:38:19看到这里或许有人会问,雷蒙多她为何如此狂妄?实际上这仅仅是因为美国掌握了芯片制造的核心软件和硬件设备,随时可以通过其“长臂管辖”政策断供和制裁中芯国际等中国企业。
2022-03-28 18:37:55韩国知识产权局称,在人工智能领域,美国和中国大陆的专利申请件数分别占全部专利申请件数的 37% 和 36%,韩国、日本和中国台湾的专利申请件数分别占全部专利申请件数的 8%、6% 和 2%。
2022-03-28 18:37:50据《首尔经济日报》引述匿名韩国政府官员和行业人士的话报道,美国提议与韩国、日本和台湾建立「Chip 4」联盟,以建立半导体供应链。此举也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分。
2022-03-28 18:37:42SK 海力士共同代表朴正浩 (SK Square 代表) 在当天举行的年度股东大会上表示:“从规模大的企业到规模小的企业,正在讨论投资方案。”
2022-03-28 18:37:352022年3月25-27日,中国电动汽车百人会论坛(2022)在北京钓鱼台国宾馆开幕。3月26日下午,以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题的高层论坛,聚焦新能源汽车市场化发展新阶段的机遇与挑战,展开深入交流探…
2022-03-28 18:36:26集智达基于国产化网卡芯片自主研发并推出多款网络安全网卡,为网络信息安全行业应用提供高性价比的高可靠解决方案。 基于国产网卡芯片网络安全网卡多种网口规格可选:千兆电口/光口:2/4/8个千兆电口/千兆光口 …
2022-03-19 15:45:35周一至周五 AM9:00 - PM18:00
站务与合作:info@deppre.com
广告与积分:2528074116
扫码关注或加入QQ群(577347244)