应用 | 电子元器件厂无尘车间晶圆资材搬运自动化
背景 为更好地满足电子行业日益增长的需求,在现有高度自动化的生产基础上,进一步优化其工厂内部自动化物流体系,实现指标化和数字化的系统管理,以提高生产效率。原先在工厂的无尘生产车间里,工作人员需要“…
2023-02-17 15:19:44 490 标签: 移动机器人 MIR 电子元器件厂5月4日消息,据彭博社,台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦(Saxony)设立一家晶圆厂,台积电董事会可能在八月作出投资决定。
2023-05-04 09:36:47 258 标签: 台积电 芯片制造背景 为更好地满足电子行业日益增长的需求,在现有高度自动化的生产基础上,进一步优化其工厂内部自动化物流体系,实现指标化和数字化的系统管理,以提高生产效率。原先在工厂的无尘生产车间里,工作人员需要“…
2023-02-17 15:19:44 490 标签: 移动机器人 MIR 电子元器件厂为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门,已经服务部分客户,这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式(internal foundry model),这个模式不仅会给外部代工客户使用,Intel自己的产品也会使用…
2022-10-26 11:36:19 552 标签: 芯片 晶圆印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底,印度政府公布了一项100亿美…
2022-04-28 10:36:10 227 标签: 芯片 英特尔 晶圆工厂 台积电近日,知名研究机构IC Insights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示,2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%,汽车芯片出货量增…
2022-03-16 08:47:14 394 标签: 汽车芯片 晶圆代工 新能源汽车 智能汽车新能源汽车和5G需要搭载大量电源管理IC,其中新能源汽车需要负荷瞬间大电流,因此需要更多的中高压MOSFET。在疫情影响导致产能降低的情况下,IDM大厂为抢占新兴市场,将部分中低压MOSFET产能转移至中高压MOSFET…
2022-03-11 18:34:19 545 标签: 世强 锐骏西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统,基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制…
2022-03-02 09:55:34 255 标签: 西门子 英特尔近日消息,美国商务部发布一份芯片调查报告,根据报告显示,一些依赖半导体的制造商的库存量已降至不到五天,这是计算机芯片短缺程度的最新迹象。该报告基于去年美国商务部要求生产和使用半导体的企业提供信息…
2022-01-27 14:53:18 267 标签: 芯片短缺 半导体制造 晶圆厂国际半导体设备与材料组织(SEMI)是一家代表电子产品制造和设计供应链的全球行业协会。它说,预计韩国今年将在晶圆厂设备支出中排名第一,其次是中国。
2022-01-21 10:34:19 246 标签: 半导体 晶圆厂 芯片12月27日,据中国台湾《经济日报》报道,英特尔推出“IDM 2.0”策略后,积极扩展全球布局。业界传出,英特尔内部规划在2026年以前,即五年内扩增晶圆厂产能三成,其中包括2023年到2024年还将增加爱尔兰、以色列…
2021-12-27 16:40:45 192 标签: 英特尔 台积电 晶圆厂周一至周五 AM9:00 - PM18:00
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