90%半导体技术和工艺被美日掌握 盛希泰：要用做原子弹的决心做芯片
未来十年中国从上到下，从国家到民间，会举全国之力做原创的科技创新，这种决心跟60年代、50年代我们做原子弹一样，做“两弹一星”的决心一样大，因为那个时候是两弹一星卡了中国人的脖子
2021-12-17 16:43:40
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半导体 芯片
未来十年中国从上到下，从国家到民间，会举全国之力做原创的科技创新，这种决心跟60年代、50年代我们做原子弹一样，做“两弹一星”的决心一样大，因为那个时候是两弹一星卡了中国人的脖子
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半导体 芯片
12 月 16 日，索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术，饱和信号量约提升至 2 倍，使动态范围扩大并降低噪点。
2021-12-17 10:01:47 621
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传感器 半导体 物联网
2021 NeoCon（美国芝加哥室内设计及办公家具展览会），于2021年10月04日强势回归。今年大会提出“the future of work” 的主题，旨在探索当下不断变化的环境对未来工作空间产生的影响。各大品牌纷纷展示了最新…
2021-12-17 10:01:39 692
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NeoCon 力纳克 升降技术
今年的大会将延续往届高规格、高层次、高影响的特点，围绕核心标准、技术，加速布局工业互联网的协同平台，重点关注互联网创新技术在传统工业企业的应用，构建数字驱动的工业新生态。
2021-12-17 10:01:21 576
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智能制造 工业互联网 数字技术 数字经济
西门子智能基础设施集团 零碳先锋号 卡车今天亮相西门子中心（北京），并将在未来数周继续前往河北和山西等地进行巡展。这是继今年9月西门子在中国正式启动 零碳先锋计划 后又一落地举措。在新一阶段的巡展中，…
2021-12-17 10:00:40 578
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西门子 零碳先锋号
在过去4年（2018年1月－2021年10月），全球超过100个国家和地区共新增65万件人工智能专利申请，其中申请数量最多的3个国家分别为中国、美国和日本，中国专利申请量44.5万件，占比68.5%；美国7.3万件，占比11.2%…
2021-12-17 10:00:27 400
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AI专利 人工智能技术 人工智能专利
一般来讲，刚性驱动器，也称为夹持器，是机器人的标准配置；它们具有软涂层，以避免划伤机器人所接触的任何物体表面，但最终驱动器必须相对坚硬，以承受所举物体的重量。对于涉及到更轻、易碎物体的应用，硬性…
2021-12-16 15:50:10 856
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多材料3D打印技术
3月16日讯，总部位于以色列的精密添加剂制造技术开发商Nanofabrica宣布推出其微级分辨率AM技术。PP中的微蜂窝结构，壁厚几毫米，高度约为20微米。零件尺寸：1.6 x 1.8 x 2.3 mm。打印时间：80分钟。印刷层：2微…
2021-12-16 15:50:08 560
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微电子3D打印技术
△金属3D打印机通过材料混构3D打印（MMSLM）技术，也可以实现不同粉末的混构打印，适用于加工对不同部位有不同要求的金属器件（能够提高器件性能，并增加使用寿命）。图片来源：德迪智能 而在光固化领域…
2021-12-16 15:50:02 508
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3D打印
纳米颗粒（碳纳米管、片状石墨烯、富勒烯类纳米颗粒等）用于制备复合材料时，很小的添加量就能获得较为明显的性能提升，并且不会像纤维类增强材料会引起聚合物熔体粘度的大幅上升而造成加工难度增加，从而引起…
2021-12-16 15:49:58 584
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激光烧结
激光熔覆技术是20世纪80年代后兴起的一种新的表面处理技术，是指在基体表面上涂覆不同材料，这些材料以粉末的形式经送粉装置输送到基体材料表面，然后通过激光照射使粉末材料熔化后逐渐凝固在基体上，形成一种…
2021-12-16 15:49:56 671
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DMD激光熔覆3D打印技
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