中国移动发布安全MCU芯片：40纳米工艺、极其安全
近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。
2024-07-01 18:41:52
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MCU芯片
近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。
2024-07-01 18:41:52 362
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MCU芯片
英特尔在2021年7月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新的工艺路线图。其中Intel 4制程节点（之前的7nm SuperFin）将采用极紫外（EUV）光刻技术，可使用超短波长的光，每瓦性能约…
2023-08-25 09:06:45 238
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美国和德国研究人员开发出一种3D打印新工艺，能在相对较低的温度下制造出纳米尺寸的石英玻璃制品，有望实现直接在半导体芯片上打印出光学玻璃部件。
2023-06-20 09:36:55 408
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3D打印
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。
2023-05-06 09:06:52 250
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台积电 3nm 三星
igus现推出全球首款专门用于数字光处理技术（DLP）的3D打印工程塑料——iglidur i3000。它可用于增材制造尺寸极小、极精密的耐磨部件，成品的使用寿命比采用常规3D打印树脂制成的长30至60倍。
2022-08-26 09:29:34 259
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igus DLP 3D打印 易格斯拖链
在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片…
2022-07-14 10:52:47 214
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芯片 台积电
对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至 2022 年第一季度，ASML已出货136个EUV系统，约曝光7000万个晶圆已曝光。
2022-06-28 09:48:14 196
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芯片 ASML 光刻机
据半导体行业观察报道，日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，可支持5nm DBG工艺。
2022-04-27 09:30:56 273
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智能装备 芯片
玻璃用途广泛、无处不在，并越来越多地应用于光纤、消费电子和微流体等“芯片上的实验室”（lab-on-a-chip）设备。然而，传统的玻璃制造技术成本高、速度慢，3D打印玻璃还往往会产生粗糙的纹理，意味着不少这类…
2022-04-22 16:14:03 247
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3D打印 VAM玻璃 光学镜片
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺，适用于工业设备开关电源，其中包括数据中心电源和通信基站电源。
2022-04-01 13:00:31 338
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TPH9R00CQH 东芝 MOSFET
中国制造业还存在着大而不强问题，尤其是在核心基础零部件与基础制造工艺、基础电子元器件、关键基础材料、关键软件等领域存在瓶颈短板，亟待启动一批产业化工程化攻关项目。
2022-03-28 18:38:09 446
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中国制造业 专精特新 零部件 制造工艺
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