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东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4－Form－A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批…
2021-12-17 10:02:12 622 标签：东芝继电器
意法半导体发布工业智能传感器评估套件

以45.8mm x 8.3mm 的纤薄主板为亮点，意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC 61131-9) 传感器。
2021-12-17 10:02:09 661 标签：意法半导体工业智能传感器评估套件 STM32 MCU
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持

意法半导体STM32Cube.AI开发环境为用户提供各种机器学习技术，为他们尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性检测三种算法挑战提供更多灵活性。
2021-12-17 10:02:08 566 标签：意法半导体 STM32Cube AI
11月份韩国半导体出口120亿美元连续7个月超过100亿美元

韩国科学和信息通讯技术部的数据显示，11月份韩国半导体产品的出口额，超过了120亿美元，连续7个月超过100亿美元。
2021-12-17 10:01:57 419 标签：芯片半导体物联网
索尼：全球首发双层晶体管像素堆叠式CMOS 图像传感器技术

12 月 16 日，索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术，饱和信号量约提升至 2 倍，使动态范围扩大并降低噪点。
2021-12-17 10:01:47 451 标签：传感器半导体物联网
碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估（一）

臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签订战…
2021-12-16 14:33:17 454 标签：碳化硅功率模块功率半导体
碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估（二）

基于碳化硅功率模块及其配套的门极驱动被装入了电机控制器，并匹配一永磁电机进行效率图的标定，其结果用于与基于IGBT功率模块的电控的对标。
2021-12-16 14:33:13 288 标签：碳化硅功率模块功率半导体
堡盟新品来袭，守卫视觉精准测量——堡盟自带快速散热方案的CX.XC工业相机

堡盟在CX系列标准工业相机中又增添了一款特殊功能的相机 – CX.XC相机。该相机内部集成了冷却管，带主动冷却功能。可以通过干燥的压缩空气或者蒸馏水进行机身冷却，从而冷却传感器和减少镜头上的热量，实现精确…
2021-12-15 14:57:33 379 标签：传感器工业相机 CX系列精密测量环境温度半导体
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1]，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其…
2021-12-14 16:25:53 402 标签：意法半导体碳化硅
Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列

领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC（Buck）转换器DA91…
2021-12-14 16:15:32 394 标签： Dialog AI SoC PMIC DA914X－A
不满台积电对苹果特殊待遇：高通、AMD计划转投三星芯片外包

作为这一决策的体现，高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片，并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。
2021-12-13 18:14:35 486 标签：芯片半导体物联网
台积电与德国讨论新建芯片工厂的可能性

此举是台积电为在全球范围内建立产能而进行的众多建设项目之一。这包括在日本投资70亿美元的半导体工厂，以及在美国亚利桑那州投资120亿美元的工厂，该工厂将于2024年初开始投产。
2021-12-13 18:14:34 285 标签：芯片半导体物联网