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半导体封装技术的创新和改进如何为客户创造更多的价值?

德州仪器(TI)借助在封装、产品设计、技术开发和制造方面的独特研发专业知识组合，我们的客户能够通过更小、集成度更高的芯片来实现产品差异化，从而提高可靠性、增强性能并使电子产品更经济实惠。在从医疗电子…
2021-11-29 16:44:56 466 标签：德州仪器半导体封装技术
Optomec推出高性能半导体封装3D打印互连解决方案，将5G信号增加一倍

Optomec客户报告说，毫米范围内每个电路连接的传输信号功率都增加了一倍，使得无线数据传输的点对点范围更长、能耗更低。而且由于低功率IC可以在较低温度下运行，因此IC寿命更长。该毫米波频段涵盖30至300GHz。…
2021-11-08 10:27:08 306 标签： Optomec 半导体封装 3D打印 5G
Optomec的3D打印半导体封装解决方案将5G信号增加多达 100%

5G带来巨大的市场机会，其中封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国具备明显竞争优势的一环。封装产业的上下游供应链共分为四大方面：IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。中国作…
2021-11-08 10:26:45 589 标签： Optomec 3D天线 3D传感器半导体芯片

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