Optomec推出高性能半导体封装3D打印互连解决方案，将5G信号增加一倍
Optomec客户报告说，毫米范围内每个电路连接的传输信号功率都增加了一倍，使得无线数据传输的点对点范围更长、能耗更低。而且由于低功率IC可以在较低温度下运行，因此IC寿命更长。该毫米波频段涵盖30至300GHz。…
2021-11-08 10:27:08
307
标签：
Optomec 半导体封装 3D打印 5G
Optomec客户报告说，毫米范围内每个电路连接的传输信号功率都增加了一倍，使得无线数据传输的点对点范围更长、能耗更低。而且由于低功率IC可以在较低温度下运行，因此IC寿命更长。该毫米波频段涵盖30至300GHz。…
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