技术交流-第31页-资讯-智能装备网

学子专区 — 活动：零增益放大器(MOS)

目标本次活动是对11月份学子专区的延续;本次将介绍电流镜，其输出可以不受输入电流变化的影响。因此，使用MOS晶体管从另一个角度来研究零增益放大器的性能将颇有助益。材料► ADALM2000主动学习…
2021-11-29 16:44:40 457 标签： ADI
CTSD ADC—第1部分：如何改进精密ADC信号链设计

摘要精密信号链设计人员面临着满足中等带宽应用中噪声性能要求的挑战，最后往往要在噪声性能和精度之间做出权衡。缩短上市时间并在第一时间完成正确的设计则进一步增加了压力。持续时间Σ-Δ (CT…
2021-11-29 16:44:38 577 标签： ADI
如何选择并设计最佳RTD温度检测系统

简介本文讨论基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的历史和设计挑战。本文还涉及RTD选型和配置上的权衡。最后，本文详细介绍了RTD系统优化和评估。RTD温度测量为什么很重要?温度测量在很多不同…
2021-11-29 16:44:34 558 标签： ADI
【无线知识库】全面解析Zigbee标准沿革及网络创建技巧

500)this.width=500">什么是Zigbee?随着物联网(IoT)行业的发展，越来越多的无线技术应运而生。众所周知，在物联网行业中，我们有两种典型的网络。一个是WAN(广域网)，另一个是PAN(个人区域网)。…
2021-11-29 16:44:33 555 标签： SiliconLabs
过采样插值DAC

简介过采样和数字滤波有助于降低对ADC前置的抗混叠滤波器的要求。重构DAC可以通过类似的方式运用过采样和插值原理。例如，数字音频CD播放器常常采用过采样，其中来自CD的基本数据更新速率为44.1 …
2021-11-29 16:44:32 449 标签： ADI
守护精密核“芯” | 多学科3D建模如何优化芯片高性能封装?

当我们将全部时间用于思考和探讨芯片设计时，我们很容易遗忘封装设计的重要性。多年来，半导体封装已经从非常基本的IC容器发展成极为专业化、设计非常精密的成品电子系统元件。半导体封装在芯片…
2021-11-29 16:44:30 307 标签：达索系统
使用半自动化工具改进电源设计——实现快速高效设计的五个步骤

简介由于没有典型的应用，设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化，但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计…
2021-11-29 16:44:27 666 标签： ADI
如何借助Virtual Antenna™技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战

500)this.width=500">Ignion的专有Virtual Antenna™技术把复杂的天线和射频设计、测试和组装过程，简化为基于小型化、标准化和芯片式天线的软件定义配置和表面贴装工艺，帮助包括Wi-Fi在内的天…
2021-11-29 16:44:25 236 标签： IgnionWiFi
Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8

中国深圳 2021年9月8日——专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布:推出Seagull 110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片。这两款新…
2021-11-29 16:44:24 429 标签： Credo
经典仪表放大器(PGIA)的新版本提供更高的设计灵活性

简介与传感器连接时，仪表放大器(IA)作用强大且功能多样，但也存在一些限制，会阻碍可变增益IA或可编程增益仪表放大器(PGIA)的设计。在有些文献中，后者也被称为软件可编程增益放大器(SPGA)。因…
2021-11-29 16:44:21 244 标签： ADI
技术丨思科 Wi-Fi 6 与多千兆交换技术珠联璧合，创造网速新巅峰

像往常一样，你又在漫不经心地浏览手机，突然 “ 叮 ” 的一声，弹出一条通知，写着：“飞行汽车将在一年内上市!”哇，真令人兴奋!但你真的会感到惊讶吗?实际上，技术发展如此之快，以至于我们还…
2021-11-29 16:44:20 337 标签：思科
基本DAC架构：分段DAC

分段DAC当我们需要设计一个具有特定性能的DAC时，很可能没有任何一种架构是理想的。这种情况下，可以将两个或更多DAC组合成一个更高分辨率的DAC，以获得所需的性能。这些DAC可以是同一类型，也可…
2021-11-29 16:44:19 599 标签： ADI