西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700
FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/…
2021-12-14 16:15:34
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西人马AI SoCFT1700
FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/…
2021-12-14 16:15:34 533
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西人马AI SoCFT1700
2021年上半年，研华推出EPC-R3720新品，受到了市场欢迎，陆续有客户借测此款机型。凭借更强大的计算能力和I/O扩充能力，满足高速运算需求的应用，可广泛应用于各种领域，如：AMR/AGV、工业机…
2021-12-14 16:15:33 725
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研华I．MX 8M Plus研华研华嵌入式人工智能边缘智能网关EPC－R3720
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC…
2021-12-14 16:15:32 524
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DialogAI SoCPMICDA914X－A
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2的三款图像传感器新品——SC230AI/SC430AI/SC530AI。
2021-12-14 16:13:31 456
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思特威SmartClarity－2SC230AISC430AISC530AI
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团 今天宣布，推出Belago 1.1点阵投射器，进一步扩展其3D传感产品组合。
2021-12-14 16:05:43 575
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艾迈斯欧司朗，3D传感产品
燧原科技昨天发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组
2021-12-14 16:05:40 697
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燧原科技邃思2
Adaptec®智能存储适配器能在简化存储管理的同时，提供更高的性能、安全性和可扩展性
2021-12-14 16:05:39 600
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MicrochipNVMe存储适配器Adaptec
2021年 ，中国·台北-全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品AIMB-229 ，首款搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型紧凑（20 mm I/O 高度）,支持独立…
2021-12-14 16:05:37 605
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研华AIMB－229工业主板 AMD 7nm工艺 3D体验 医疗 数字标牌
2021年 ，中国·台北–全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。
2021-12-14 16:03:32 482
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研华边缘智能，边缘智能系统，5G， AI，AIoT
近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
2021-12-14 16:03:28 598
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英飞凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET
2021年12月3日，全球能源管理与自动化领域数字化转型专家施耐德电气重磅发布了全新一代TeSys Deca系列电动机控制与保护产品。作为TeSys家族的经典产品和引领电动机控制领域高性能、高标准的…
2021-12-10 10:02:33 534
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施耐德电气电动机
如今，编码器的电气和机械连接变得越来越简单、越来越经济。堡盟新型EB200E无轴承编码器就是很好的例证，它可以非常紧凑地安装在任何轴上，无需任何机械改装。EB200E是堡盟首款带IO-Link接口…
2021-12-10 10:02:31 523
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堡盟新品
亚利桑那州立大学用于生物医学应用的3D打印仿生材
协作机器人行业内卷的2021，躺平还是开创一个新时
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