机博会首日签约29个项目日资企业拔得头筹_展会动态_资讯

9月23日下午，第八届中国国际机电产品博览会举行首场投资项目签约仪式，共敲定２９个投资项目。其中日本FOI株式会社与东湖高新技术开发区签署了首日最大单投资项目，投资金额超过外资总投资额的一半。

在23日签约的29个项目中，外资项目达20项，总投资5.92亿美元，协议合同外资5.4亿美元；内资内联项目9项，总投资24.85亿元人民币。

日本FOI株式会社与武汉东湖高新技术开发区首批签署了投资意向。据悉，日本FOI株式会社计划10年间总投资25.7亿元人民币（超过３亿美元）在东湖开发区设立半导体设备制造企业，从事半导体设备的制造、销售和研发。该项目建成后将承担日本FOI株式会社全部半导体设备的生产业务，预计年产出规模可达40亿元人民币。届时，日本FOI株式会社将成为世界第二家，日本第一家在中国建厂的半导体设备制造商。

此外，全球500强、世界三大变压器制造商之一的法国阿海法输配电公司也签署了变压器生产项目投资合同。该项目拟投资4875万美元，将引进阿海法世界领先的变压器技术，设计、生产制造各类特种变压器，如整流变、电炉变、牵引变、电抗器及高压直流换流变等。

武汉市领导孙亚等出席签约仪式。