韩媒:“芯片四方联盟”首次会议下周举行

来源/作者:环球时报| 发布:智能装备网|发布时间:2022-09-22|阅读:145

【环球时报驻韩国特约记者 张静】韩国《首尔新闻》21日称,美国主导的带有牵制中国性质的“芯片四方联盟”首次会议将在下周初举行。会议将以视频方式进行,美日韩与中国台湾地区四方的局长级或审核官级别官员参加。

资料图

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报道称,美国试图通过“芯片四方联盟”寻求各方在半导体人才培养、研发合作、半导体供应链多元化来遏制中国大陆半导体产业。预计在此次会议上,四方将在大方向上讨论未来议程。此前,韩国政府宣布有意参加“芯片四方联盟”会议,但随着该团体被解读为反华团体的争议越来越大,韩国政府随后改口说参加的是“预备会议”。由于参加完第一次会议很可能就会参加后续会议,因此,韩国政府此举被认为实际上已决定参加“芯片四方联盟”。

此前,有猜测认为,美国《通胀削减法案》将韩国电动汽车排除在补贴之外,引发韩国对美国主导的国际供应链重组的质疑。韩国可以拿参加“芯片四方联盟”问题与美国就《通胀削减法案》进行讨价还价,但从事实来看不太可能,韩国脱离美国主导的半导体供应链可能对本国半导体企业造成损害。

韩国“NEWS 1”网站21日称,半导体业界普遍认为,未来韩国半导体对华出口前景暗淡。统计数字显示,8月韩国对华半导体出口为107.82亿美元,同比减少7.8%,时隔26个月首次迎来负增长。有观点认为,在美国遏制中国的情况下,韩国需要具备即使面临美国报复也决不能放弃中国市场的智慧。

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