全球手机芯片市场洗牌加剧

本报记者 谭伦 北京报道

虽然全球芯片市场仍在遭受产能短缺的困扰，但在细分领域的增长热潮却并非退却，除了大热的汽车芯片之外，手机芯片也同样成为市场宠儿。

日前市研机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量数据显示，该季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占据SoC 总出货量的一半。

《中国经营报》记者发现，总排名方面，联发科、高通、三星领跑前三的格局依旧，但暗流却在涌动。其中联发科市场份额为33%，同比下滑4个百分点；高通则以30%的份额排名第二，市场份额同比增长7个百分点。报告分析指出，通过让台积电和三星代工，高通获得了足够的芯片产量，因而也抢到了更多的市场份额。

值得关注的是，国产5G芯片厂商在此次报告中的表现有喜有忧。报告显示，展锐在该季度全球智能手机AP市场出货排名跃居第四，市占率已达11%，同比增长了7个百分点，相比第三季度的10%份额，稳步上升。但另一大国产巨头海思则由于受到制裁令波及，无法再继续生产麒麟芯片。目前市场份额已由2021年同期7%跌至1%，排名第六。

报告预估，鉴于更高的5G普及率将抵消较低的季节性需求，台积电晶圆涨价后芯片组价格的上涨反映在 2021 年第四季度以后，尤其是亚太地区为代表的5G迁移及持续的LTE需求，5G手机芯片市场在2022年的表现会更加抢眼。

三星隐忧

对于联发科的小幅波动，产业普遍认为属于预期之内。“从传统周期看，联发科的出货高峰集中在上半年。”来自中国台湾的半导体资深分析师季维指出，同时由于近两年来的缺芯潮，联发科手机芯片的主要客户中国厂商基本都提前预订了库存，因此年底的销量有所下滑算是正常情况。

C114通信网主编周桂军则认为，虽然在2021年发布了向高端市场进军的5G SoC芯片天玑9000，但联发科的主要市场仍以中端为主，随着5G手机向中低端市场延展，联发科在2021年底的市场份额小幅下降可能只会是个短暂现象。

而相比联发科，高通与三星的竞争则更为微妙。由于三星兼具芯片设计与制造的角色，高通的部分芯片供货也由三星负责代工生产，但随着二者出于自身利益而在竞合关系上的逐渐解绑，这种情况也在发生改变。

据多家外媒报道，由于三星在4nm方面良率只有35%，高通2023年基于3nm的第二代骁龙8系列芯片将交给台积电代工。对此传闻的真实性，记者也从高通方面进行了了解，截至发稿对方并未回复。但记者从多位产业人士处了解到，三星方面未就此事进行否认，这也将令三星的高端芯片代工蒙上一层阴影。

记者注意到，就在2021年，三星方面曾表示已确保3nm制程的稳定良率，并计划在2022年6月开始量产及代工相关产品，这也让外界对于三星与台积电的竞争一度报以期待。TrendForce数据显示，在全球芯片代工领域，台积电以接近52.9%的市场份额排在第一，而三星位居第二，市场份额为17.3%。

但计划良率折戟，无疑将让台积电成为最大受益方。公开信息显示，台积电的3nm制程工厂计划于2022年投入量产。

“加上三星与高通、英特尔、英伟达以及很多手机厂商构成直接竞争关系，这会让三星躲不开和客户的利益冲突。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示，长远来看，这会让三星不仅在短期内无法超越台积电，也会在与高通的竞争中更加被动。

展锐崛起

传统三强之外，国产厂商展锐的崛起则成为此次格局变化中最让人欣喜的消息。据Counterpoint官方分析师解读， 展锐2021年出货量持续增长，比上年翻了一倍，这一方面来自展锐对4G SoC市场的强劲渗透，同时得益于展锐成功赢得了三星、荣耀、 realme 、摩托罗拉、中兴、传音等客户的订单。

梳理展锐近年的战略路径不难发现，从以功能机为主的低端市场转向一线品牌的中高端市场是其最大的改变。“业内之前对展锐的品牌印象一直是定位低端，但这两年明显能感受到，展锐转型很大。”季维告诉记者，芯片厂商的转型并不容易，尤其是从中低端往高端走，一是需要大量的资金投入研发，二是新产品要能迅速获得市场认可，拿到足够的订单，不然就很容易转型失败。

据展锐方面人士向记者介绍，目前，展锐旗下的芯片产品线分为6、7、8、9四大系列，其中，6系定位于5G普惠型产品，7系强调产品体验升级，8系主打性能，9系定位高端旗舰产品。

而对于展锐的崛起，周桂军向记者分析指称，一方面来自自身的积极转型，另一方面，则与国内这两年投注芯片领域的宏观环境有关。“展锐是目前国内除海思外最被看好的芯片企业，尤其是之前在物联网芯片领域积累了较大的市场口碑。”周桂军表示。

据Counterpoint最新研究报告显示，展锐在2021年第三季度全球蜂窝物联网芯片市场占据26.8%的市场份额排名第二，并在LTE Cat.1芯片细分赛道上超越了高通成为全球第一。

值得注意的是，2月28日，展锐官网披露了公司最新人事动向，奇伟取代楚庆出任公司新任CEO。外界猜测，这与展锐正在推进的IPO进展有关。早在2019年5月，展锐官方曾披露，计划于2019年完成Pre-IPO轮融资和整体改制工作，并预计在2020年申报科创板上市，但随后拖延至今仍未完成IPO。

而在2022年1月举行的业绩预告会上，展锐首次主动披露了2021年营收将破百亿元大关，达到117亿元，同比增长78%。这也意味着，按照TrendForce给出的营收门槛，展锐有望入围全球十大Fabless（无晶圆厂模式公司）芯片企业。

竞争加剧

随着新一轮市场订购期到来，全球手机芯片市场再度升温。据TrendForce最新报告显示，受惠于2021年下半年需求带动，2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿部，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。

周桂军表示，2020年至2021年是5G手机的前期普及期，鉴于价格方面的因素，用户多是电子产品发烧友与高端机用户，中低端市场尚处于未铺开状态，而2022年可能会是一个市场向下渗透的节点，这也会带动5G手机芯片出货量的进一步拉高。

不过，虽然市场见好，但增长预期仍然逃离不开芯片产能短缺的影响。一家国内手机射频芯片的厂商负责人告诉记者，出于对芯片禁售的担忧，很多手机企业在2021年其实都是超额下单的状态，这也导致2021年的芯片订单和库存大幅提高。

但从2021年的实际销量来看，并没有预期那么多。该负责人告诉记者，从其收到的客户反馈观察，很多手机厂商对于2022年的销售预估都偏向保守，因此，这会让手机芯片的缺货得到一定程度的缓解，但也会压低一部分手机芯片的出货增长预估。

而在行业内部，对于产能短缺的预估则偏向乐观。刚刚卸任的展锐前CEO楚庆年初曾表示，随着前期投资的产能逐步落地，2022年第二三季度，行业或将迎来拐点，从缺货变为供应充足。

但无论增长与否，5G手机芯片的竞争显然都会进一步加剧。“联发科发布天玑9000与高通骁龙8系列的竞争已经表明，高端芯片市场的竞争已经非常激烈，而现在三星、展锐也在进入这个市场抢夺蛋糕。”季维表示，高端市场的竞争已经释放了一个信号，而这可能会是2022年市场的主基调。随着市场下探，整个中低端市场的芯片竞争也将更加激烈。