路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。为提供更高的带宽，这些设计需要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的信号完整性挑战，以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。为克服这些挑战，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决方案PM6200 meta-DX2L。与其前身，业界首个太比特级PHY解决方案56G PAM4 meta-DX1相比，新解决方案每个端口的功耗降低了35%。
The Linley Group网络业务首席分析师Bob Wheeler表示：“业界正在向112G PAM4生态系统过渡，以适应高密度交换、包处理和光学需要。Microchip的meta-DX2L经过优化，通过将线卡与交换结构和多速率光学器件进行桥接，实现100GbE、400GbE和800GbE连接，从而满足业界最新需求。”
Microchip的meta-DX2L以太网PHY是一款工业温度级器件，不仅具有高密度1.6T带宽以及节省空间的尺寸，还采用112G PAM4 SerDes技术，支持1至800GbE的以太网速率，具有连接的多功能性，可在各种应用中最大限度地重复使用设计。这些应用包括重定时器、变速箱或反向变速箱以及无中断的2:1多路复用器（Mux）。高度可配置的交叉点和变速箱功能充分利用了开关设备的I/O带宽，实现支持各种可插拔光学器件的多速率卡所需的灵活连接。这款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能够支持云数据中心、AI/ML计算集群、5G和电信服务提供商基础设施的下一代基础设施接口速率，无论是通过长距离直接连接铜缆（DAC）、背板，还是连接到可插拔光学器件。
Microchip通信业务部副总裁BabakSamimi表示：“在56G这代，我们推出了业界首款太比特PHY，即meta-DX1，现在我们又推出了同样具有变革意义的112G解决方案，为系统开发人员提供了解决当今云数据中心、5G网络和AI/ML计算扩展带来的新挑战所需的能力。通过在低功耗架构中提供高达1.6T的带宽和最小的尺寸，meta-DX2L PHY将市场现有解决方案的带宽提高了一倍，同时建立了功效的新标杆。”
meta-DX2L采用业界最小的封装尺寸，即23 x 30毫米（mm），能够节省必要的空间，以提供超大规模企业和系统开发人员所要求的线卡端口密度。产品特点包括：
l 双800 GbE、四400 GbE和16x 100/50/25/10/1 GbE PHY
l 支持以太网、OTN和光纤通道数据速率
l 支持用于AI/ML应用的专有数据速率
l 集成的2:1无中断多路复用器可实现高可用性/保护性架构
l 高度可配置的交叉点支持任何端口的多速率服务
l 恒定的延迟，在系统层面实现了IEEE 1588 C/D类PTP
l FEC终止、监测和各种接口速率之间的转换
l 32个具有长距离（LR）能力的112G PAM4 SerDes，可编程以优化功耗与性能
l 支持数模转换器（DAC）电缆，包括自动协商和链接训练
l 支持工业温度范围，可在户外环境中进行部署
l 完整的软件开发工具包（SDK），具有无中断升级和热重启功能，并与经过现场验证的meta-DX1 SDK兼容。
Microchip提供一整套设计辅助工具、参考设计和评估板，以支持客户使用meta-DX2L器件构建系统。除以太网PHY技术外，Microchip还为系统供应商提供整体系统解决方案，包括PolarFire® FPGA、ZL30632高性能PLL、振荡器、稳压器和其他组件。相关组件已与meta-DX2L进行了系统预验证，有助于更快地将设计推向生产。
产品供货
首批meta-DX2L器件预计将在2021年第四季度进行采样。如需了解更多信息，请访问PM6200 meta-DX2L网页或联系Microchip销售代表。
（采编：www.znzbw.cn）
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