富士康退出在印芯片合资项目 莫迪“高端制造”雄心受挫
富士康周一(7月10日)发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的半导体合资企业,对于一直在推动高端制造计划的印度政府而言,这无疑是一个挫折。
2023-07-11 09:13:33
7月31日,路透社援引印度政府消息人士称,富士康将与印度泰米尔纳德邦签署1.94亿美元(1美元约合7.15元人民币)的投资协议,在印度新建电子元件厂。
2023-08-01 09:07:10近日,厦门大学半导体研究团队康俊勇教授、张荣教授、吴雅苹教授通过物理学、材料学、电子学的交叉研究在该领域取得重大进展,提出利用强磁场调控原子轨道的新思想,成功将拓扑自旋结构用于半导体器件,研制出…
2023-07-18 09:02:457月11日消息,人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计,就像高科技的乐高积木一样。业内高管称,这种所谓的Chiplet(芯粒)技术可以更轻松地设计出更强大的芯片,它被认为是集成电路问世60多年以来最重要…
2023-07-11 09:15:22富士康周一(7月10日)发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的半导体合资企业,对于一直在推动高端制造计划的印度政府而言,这无疑是一个挫折。
2023-07-11 09:13:33新芯片属于思科 SiliconOne 系列,6 大主要云计算提供商有 5 家已经在测试芯片,但思科没有给出企业具体名称。在美国市场,AWS、微软 Azure、谷歌 Cloud 是云计算统治者。
2023-07-04 09:40:50MCU芯片是工控领域的核心部件,能实现数据收集、处理、传输及控制功能,下游应用包括自动化控制、电机控制、工业机器人、仪器仪表类应用等。
2023-06-26 10:00:04美国半导体协会网站6日援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据称,今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%。最新区域数据显示,除中国市场芯片销售额环比增长2.9%,日本市场环比增长0.9%以外,欧洲、美洲和亚太…
2023-06-08 09:42:00科技媒体EE Times报道称,台积电在满足苹果对3nm芯片的需求方面遇到了问题。苹果今年锁定了台积电的所有3nm产能,并计划在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上搭载3nm的A17仿生芯片。
2023-05-06 09:08:164月28日,日本产业大臣西村康稔表示,日本将为一系列电池和芯片相关项目提供高达18亿美元(约合93亿人民币)的补贴,这是日本在加强供应链安全方面的最新举措。
2023-05-05 13:36:435月4日消息,据彭博社,台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦(Saxony)设立一家晶圆厂,台积电董事会可能在八月作出投资决定。
2023-05-04 09:36:47“(中国)是我们最大的市场,我们不是唯一提出这一主张的行业,”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受彭博社采访时称,“我们的观点是,我们不能缺席中国市场” 。
2023-05-04 08:41:544月26日早间消息,据报道,两位知情人士透露,Meta平台从微软挖来一名芯片高管Jean Boufarhat,负责为硬件设备开发定制芯片。
2023-04-26 09:25:34周一至周五 AM9:00 - PM18:00
站务与合作:info@deppre.com
广告与积分:2528074116
扫码关注或加入QQ群(577347244)