西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700
FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高…
2021-12-14 16:15:34
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西人马 AI SoC FT1700
汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。
2021-12-16 14:33:44 412
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复旦微 MCU 汽车芯片
FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高…
2021-12-14 16:15:34 587
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西人马 AI SoC FT1700
燧原科技昨天发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组
2021-12-14 16:05:40 758
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燧原科技 邃思2
作为这一决策的体现，高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片，并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。
2021-12-13 18:14:35 819
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芯片 半导体 物联网
此举是台积电为在全球范围内建立产能而进行的众多建设项目之一。这包括在日本投资70亿美元的半导体工厂，以及在美国亚利桑那州投资120亿美元的工厂，该工厂将于2024年初开始投产。
2021-12-13 18:14:34 554
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芯片 半导体 物联网
2021年12月1日， 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网…
2021-12-10 10:01:41 898
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比科奇 5G NR芯片
如果手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。华为是最早投入的一家，虽然在此期间走了不少弯路却也是成效最大的一家。
2021-12-10 09:49:32 530
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芯片 OPPO 华为
11月芯片交期较10月再次拉长4天，达到22.3周，该机构自2017年开始跟踪数据以来的最长交期。这也意味着缺芯缓解的希望落空了。
2021-12-10 09:47:51 664
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芯片
美国半导体材料制造商英特格据称计划将在中国台湾地区增加投资一倍以上，并建立最大的制造基地，生产用于3nm和2nm芯片制造过程的材料。评论认为，这对于正努力确保自身在半导体产业链中地位的中国台湾地区来说…
2021-12-10 09:46:02 427
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英特格 2nm芯片 芯片材料 芯片供应商
今年全球芯片销售额预计将创新高芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。Susquehanna Financial Group的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月
2021-12-10 09:44:15 435
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芯片 微控制器芯片
小米第一家汽车公司主要为制造工厂，也就是研发中心的母体。而这第二家公司主要是为了智能驾驶，芯片研发，未来发展探索的母体。两家公司后期独立运作，理论上互不干涉。
2021-12-09 13:31:55 1075
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自动驾驶 新能源车 智能驾驶 芯片研发
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