金泰克多款DDR4内存通过通用软硬件适配认证中心联合认证
日前，记者了解到，深圳市金泰克半导体有限公司旗下的5款内存产品分别通过通用软硬件适配认证中心联合认证，认为其在统信桌面操作系统V20、海光3000系列处理器平台上整体运行稳定，其功能和兼容性等各方面表现…
2021-12-15 09:38:15
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金泰克 内存 软硬件
日前，记者了解到，深圳市金泰克半导体有限公司旗下的5款内存产品分别通过通用软硬件适配认证中心联合认证，认为其在统信桌面操作系统V20、海光3000系列处理器平台上整体运行稳定，其功能和兼容性等各方面表现…
2021-12-15 09:38:15 722
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金泰克 内存 软硬件
手机进入全面屏时代后，各大品牌均选用极细手机边框的设计，以便在视觉上呈现无边框的效果。这无疑对手机的各阶段生产工艺提出了更高的要求。好在以移动设备（包括智能电话、平板等终端）制造产业链为代表的消…
2021-12-15 09:38:13 452
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盛相工业 手机中框检测 Sizector®3D相机S162系列
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连…
2021-12-15 09:37:01 857
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Harwin PCB 插座
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。
2021-12-15 09:36:59 705
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热敏电阻 TDK
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市
2021-12-15 09:36:57 616
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Microchip Mersen SiC 电源 栅极驱动器
RAA227063可与各种MCU搭配，以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制；全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合
2021-12-15 09:36:56 702
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瑞萨电子 无刷直流电机 栅极驱动器 RAA227063
领先的高质量机电开关制造商C&K推出了一款新微动开关 — SL 系列密封连锁开关。SL 系列 IP67 等级防护开关专为食品饮料和工业应用中常见的恶劣环境而开发。
2021-12-15 09:36:52 810
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C＆K IP67 微動开关
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。
2021-12-15 09:36:51 913
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艾迈斯欧司朗 汽车前照 LED
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。
2021-12-15 09:36:50 788
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ADI RadioVerse SoC 5G射频
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。
2021-12-15 09:36:49 669
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电容器 TDK
器件可定制，适合表面贴装或插件组装，饱和电流达35 A，直流阻抗低，可在高达+155 C温度下工作
2021-12-14 16:25:54 705
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Vishay IHCM 共模扼流圈
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1]，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其…
2021-12-14 16:25:53 627
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意法半导体 碳化硅
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