Optomec的3D打印半导体封装解决方案将5G信号增加多达 100%
5G带来巨大的市场机会，其中封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国具备明显竞争优势的一环。封装产业的上下游供应链共分为四大方面：IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。中国作…
2021-11-08 10:26:45
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Optomec 3D天线 3D传感器 半导体 芯片
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