2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管(SBD/FRD/TVS)产品阵容进一…
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新…
2022-04-01 13:00:32
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新…
2022-04-01 13:00:32东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和…
2022-04-01 13:00:31运动塑料专家igus推出了一款卡扣式设计的新型直线滑块,可在几秒内轻松装卸。
2022-04-01 12:59:332022年3月31日 – 全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技正式发布工业级DDR5 R-DIMM内存。至此,一套支持最新英特尔第12代处理器和未来DDR5平台的工业级内存中的U-DIMM、SO-DIMM及R-DIMM规…
2022-04-01 12:58:29ABB AMD高压紧凑型隔爆电机是ABB节能降耗电机的标杆产品,可以轻松应对各种复杂作业环境,自上市以来就获得了市场的广泛关注和好评。为了满足市场日益多样化的应用需求,今年年初,ABB正式推出大…
2022-04-01 12:58:24近日,爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收,并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后,爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地,且表现卓越。
2022-03-28 18:38:19全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已确立150V耐压GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列(GNE1040TB)”的量产体制,该系列产品的栅极耐压(栅极-源极间额定电压)*2高达8V,非常适用于基站、…
2022-03-28 18:38:16基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器…
2022-03-28 18:38:14TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其产品阵容,推出了一款型号为AVRH10C101KT4R7YA8的新型贴片压敏电阻,该产品可用于汽车应用以太网,具有强大的抗静电放电能力,并将于2022年3月开始量产。
2022-03-28 18:38:13近年来,随着智能手机和平板电脑等移动终端的普及和信息的云化,数据通信量正在迅速增长,世界各国的移动通信系统正在从第四代转向第五代。
2022-03-28 18:38:12意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗,更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
2022-03-28 18:38:10亚利桑那州立大学用于生物医学应用的3D打印仿生材
协作机器人行业内卷的2021,躺平还是开创一个新时
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