安捷伦推出新型焊膏检测系统

    安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。

　　安捷伦Medalist SP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。

　　新SP50系列3具备同类最佳吞吐量和简易图形用户界面（GUI），方便工程师和操作员使用。双激光配置通过移除单一激光检测系统常见的阴影效应来避免测量精度出现任何不稳定，从而扩大了SP50系列3的覆盖范围。不论工程师经验丰富与否，这些特征都可帮助他们在快速运行的SMT线上最大程度快速实现检测结果。

　　安捷伦将为产品面市举办促销活动，在产品面市后的六个月内提供价格折扣。

　　安捷伦测量系统部营销总监NK Chari说："SP50系列3双激光是安捷伦在焊膏检测行业迈出的一大步。与之前产品比，增加一个激光使SP50检测结果平均改进了60%。加上产品面市促销活动，我们相信，它将为客户创造理想的投资回报。"

　　安捷伦测量系统部副总裁兼总经理Daniel Mak说："安捷伦正在其全球主要知识中心投资开发新自动光学检测（AOI）和SPI能力，我们承诺为客户持续交付具备最大价值的优质产品和服务。"

　　详情及推出时间：

　　新安捷伦Medalist SP50系列3双激光可于2009年2月15日开始订购。