泰科电子向业界推出RTP和MHP技术平台

　　在2010高交会期间，电路保护解决方案全球领导者泰科电子（Tyco Electronics）宣布推出突破性的业界首个可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）技术平台以及金属混合聚合物正系数温度电阻(metal Hybrid PPTC, MHP)技术平台。

泰科电子电路保护产品部全球战略营销总监Eric Braddom先生

　　泰科电子电路保护产品部全球战略营销总监Eric Braddom先生和泰科电子电路保护产品大中国区高级销售经理江如祥先生，以及泰科电子亚太区产品技术经理何建成博士出席了技术发布会。

RTP器件

　　Eric Braddom先生首先介绍了泰科电子在全球及中国的发展战略。他表示，作为一家年销售额在121亿美金的电子元件及工业产品全球领先供应商，泰科电子的全球布局可以贴近客户，帮助客户不断开发新一代产品，加强客户的供应链，降低他们的生产成本。而随着越来越多的中国企业参与全球市场竞争，他们对其产品的要求越来越高，从而对基础元件的要求也更严格，而泰科电子的领先技术和产品恰好可以满足中国客户的严格要求，帮助客户创造更好的产品，实现更大的竞争优势。

　　随后，何建成博士详细地介绍突破性的RTP和MHP产品技术，以及这两个技术平台在汽车电子、通信电源、工业自动化等行业的应用。

　　何博士介绍，RTP产品采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该产品能够被快速而简易地安装，其独特性在于它能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊，然而当它在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路。泰科电子此次推出的RTP产品有助于满足汽车电子采用的AECQ规范中一些最严格的要求，可被用于取代汽车设计中经常使用的功率场效应管、继电器和重型散热器等冗长多余器件，同时还为IT服务器、通信电源和其他工业应用提供了一个功能强大的解决方案。该RTP技术有助于防止由电容、集成电路、电阻和其他功率元件破裂和失效而产生的热散失损坏，或者防止由任何腐蚀引起的热效应。

　　 RTP技术还可以帮助制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中，制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。同时，该技术还有助于节省宝贵的电路板空间。

　　泰科电子另一突破性MHP技术采用了一种新型混合电路保护方法，它将一个双金属保护器与一个聚合物正温度系数（PPTC）器件并连在一起。这种集成化的解决方案提供了一种可自我恢复的过流保护方法，它利用PPTC器件的低阻抗来防止双金属保护器在更高电流时的电弧放电行为，同时通过加热双金属来保持它的开路和闭锁状态。

　　与标准的断路器相比，泰科电子的MHP技术提供了卓越的消除电弧放电特性，而前者则必须通过限制开关循环的数量来解决，这是由于触点间产生的电弧放电可能对其造成损坏。MHP技术还可以帮助减少实际应用中放电场效应管和相伴的散热片的数量。

　　何博士表示，MHP技术平台提供了一种坚固耐用的、可自我恢复的电路保护解决方案，为电池组设计师和制造商们提供了一种优化空间、降低成本、增强安全性和帮助满足未来电池安全性要求的方法。