研华支持新COM 2.0规格的COM模块隆重面世

　　2010年11月4日， 作为嵌入式平台和整合服务提供商的研华公司宣布新产品 —— 支持新COM 2.0规格的COM模块隆重面世。PCI工业计算机制造者组织（PICMG®）的新款COM Express™ COM.0 2.0版将计算机模块带入了一个新时代，使COM模块产品具有更小尺寸和更多引脚。

　　COM.0 2.0版规格摒弃了之前的接口，而采用2个新的引脚使其能够顺应未来科技发展趋势。传统的数字信号，如并行ATA和PCI已逐渐淘汰，取而代之的是更多I/O接口用于各种数字显示、串行ATA、PCI Express、USB 3.0和其它适用于未来发展需求的接口类型。更多的PCI Express通道意味着能够为更多多样化的应用提供更优的连接性。先进的高速I/O，如SATA 3和USB 3.0，能够为多媒体应用提供更优的数据传输性能。此外，这些优化设计也使模块尺寸更加小巧。

　　为了提供灵活的显示连接，COM 2.0版为新的DDI（数字显示接口）预留了针脚。与传统的模拟信号接口相比，DDI无需额外的信号处理即可降低电缆的混乱，并提供更优的抗干扰性能和更高的分辨率。通过Type 6引脚可进一步扩展为3个DDI连接以满足多显示需求。除了I/O扩展外，电源效率也大大提高，Type2、3、4、5和6的最大功耗仅为137 W，Type 1和10的最大功耗仅为68 W。因此，上述I/O扩展能够重新利用一些额外的电源针脚。需要安装COM 1.0版模块的载板在设计时应该注意此处变更。

　　COM 2.0版还引入了一个新的软件扩展：EAPI（嵌入式应用编程接口）。这个新的嵌入式API是一个用于模块配置和管理的统一软件接口，PICMG组织在1.0版中已做定义以统一来自不同COM供应商的软件接口。基于EAPI 1.0标准，研华公司开发出一款用户友好型API实用程序 —— iManager，提供了COM产品更简便的互操作性，使用户能够管理系统信息、看门狗定时器、I2C总线、平板电脑亮度控制、用户存储区域、GPIO访问和更多其它特性，进而更好地服务嵌入式市场。研华公司预计将在未来几个月内发布符合COM 2.0规格的该系列产品。有关更多信息，请访问研华公司网站或联系当地销售代表。

　　关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。www.advantech.tw/EmbCore

　　关于研华

　　自1983年创立以来，研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商，与系统整合商紧密合作，提供众多应用而提供完善解决方案。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通过与解决方案伙伴的密切合作，我们能够为各种工业应用提供完整的解决方案。研华的产品和解决方案涵盖3个领域：嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices & Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华拥有3600多名专职员工，在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络，因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。更多信息，请查询www.advantech.com