凌华科技发布宽温级嵌入式模块计算机 Express-IBR

　　7月4日消息  模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技发布最新军用加固级嵌入式模块计算机Express-IBR。该产品适用于需在严苛环境下运作的机载及车载军用计算机与人机接口（HMI）。

　　Express-IBR符合COM Express® Type 6规范，支持四核及双核第3代Intel® Core™ i7处理器与Mobile Intel® QM77 高速芯片组。Express-IBR延续凌华科技的宽温设计方法，非常适用于严苛与宽温运作环境，可承受震动、冲击、高湿热；同时支持-40℃至+85℃的宽温运作范围。

　　 凌华科技首席技术官（CTO）暨COM Express® COM.0 R2.1小组委员会主席Jeff Munch表示：“高温严苛环境下的嵌入式产品需要相对较高的性能功耗比。凌华科技Express-IBR配备第3代Intel® Core™处理器，采用全新22奈米的3-D立体三闸晶体管技术，相较于上一代处理器，每瓦特性能获得显著提升，对高温严苛环境下的应用而言，是关键性的进展。”

　　 Intel Intelligent Systems Group营销总监Matt Langman表示：“第3代Intel® Core™处理器架构平台为强固应用提供同级产品中最佳的效能与可靠性。针对特定处理器持续提供ECC除错功能支持，确保数据的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速传输接口，更超越第2代Intel® Core™处理器系列，以同等或较低的散热规格，处理大量数据。”

　　Express-IBR支持1333 MHz高带宽双信道DDR3内存，提供两条SODIMM插槽，最大容量可达16GB。可做3组独立数字显示，包括图像输出接口DisplayPort、HDMI及DVI；或可通过PCI Express® x16 (Gen3) 信道做图像显示扩充，PCI Express® x16也可做为一般传输接口使用。在周边接口链接方面，Express-IBR提供2个SATA 6Gb/s (SATA III )传输接口、2个SATA 3 Gb/s端口、1个以太网络端口、及8个USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%的PCB板，可承受高冲击与震动，以及作业温度-40℃至+85℃，以适应严苛环境下的运作。

   Express-IBR是一款适合在有限空间、严苛环境中执行应用的高效节能模块，符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6规范，以Type 2规范为基础，支持数字显示接口（DDI）、更多的PCI Express通道，并支持超高速传输接口如SuperSpeed USB 3.0等。

    更多凌华科技军用加固级产品信息，请浏览凌华科技网站：http://www.adlinktech.com/cn/ampro-extreme-rugged/index.php