科美BGA NVMe SSD轻装上市，为工业应用的有限空间创造更多可能！_产品推荐_资讯

随着工业应用终端日趋小型化的发展趋势，小尺寸的存储产品愈加备受青睐。据了解，国内知名工业存储企业科美基于在嵌入式工业存储领域的技术沉淀以及对市场的深耕，于一年前推出了Jupiter Bxx 301系列工业级BGA NVMe PCIe单芯片固态硬盘。此系列 BGA SSD是一种嵌入式固态硬盘解决方案，设计尺寸为16*20*1.2mm，非常小巧，重量仅为10g，使得工业设备制造商不受尺寸和空间限制。据悉，相比于这家公司上期发布的eMMC系列产品，其兼具大容量。TLC产品可选64GB、128GB、256GB、512GB、1TB，SLC产品（pSLC模式）可选容量为20GB、40GB、80GB、160GB和320GB，为体积小型化和容量倍增的固态硬盘发展方向提供了更多的可能。

工业级BGA NVMe PCIe单芯片固态硬盘

根据相关媒体报道，该系列产品是专门为嵌入式应用而设计，支持PCIe 3.0x4接口和NVMe传输协议，采用优化的固件算法和硬件电路设计，经过了多种验证，通过了CE、FCC、RoHS认证，具有宽温、小尺寸、重量轻、抗震、抗冲击、抗剪力、大容量、速度快等特征，为轨道交通、电力、机器人、通讯、车载、机载等工业数据存储应用，提供更高的可靠性、更长的耐久性和更好的稳定性。

工业级BGA NVMe PCIe单芯片固态硬盘

可靠性

工业应用设备常会面临极冷或极热的工作环境，这种极端的温度环境对存储产品提出了新挑战。这家国内企业充分考虑到该问题，此系列产品可在宽温（-40-+70℃）和超宽温（-55-+70℃）的工作环境中正常运转；工业应用还会面临震动、高冲击的环境，科美该系列产品能够抗震、抗冲击、抗剪力，确保此系列产品所应用设备，能在严苛的环境下可靠运行。

耐久性

该系列产品采用高级LDPC ECC错误检查与纠错机制、动态与静态的平衡抹除算法、系统自动坏块管理等技术，借助工业级的BGA封装、散热以及固件，该系列产品MTBF高达300万小时。

如果是SLC型号，其闪存原始寿命可以达到60000次，可以极大的提升产品的寿命（耐久性），为日志型、写入型等应用提供了长期可用的保证。

稳定性

该系列固态硬盘将SSD控制器和Nand Flash 封装在一起，包括TLC和SLC闪存两种型号。该系列固态硬盘，设计上充分考虑了工业级场景的苛刻环境，带有自动温度性能连锁机制，采用直写固件，在产品的性能和运行上，最大限度保持稳定发挥。