全球半导体交付周期依然在拉长,某些处理器最长达99周

来源/作者:互联网| 发布:智能装备网|发布时间:2022-02-14|阅读:101

据日经亚洲评论12月13日报道,全球缺芯警报仍未有解除迹象,半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据,今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算,16位处理器的通用产品交付周期平均为44周,比10月增加了15周,电源管理芯片的平均交付周期为37周,增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。

除了需求增长快于供应之外,芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题,而不是通用商品(commodity products),这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据,处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。

日本政府数据显示,2021年10月至12月当季空调产量总计73万台,较两年前同期下降26%。数码相机产量下降25%,乘用车下降16%。

由于用于液晶显示器的半导体短缺,索尼集团在2021年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单,并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会,10月至12月季度的细分市场销售额下降了4%。

索尼首席财务官兼执行副总裁Hiroki Totoki(十时裕树)表示:“一些产品预计在2022财年上半年也将出现短缺,因此我们将增加库存。”

芯片制造商正在应对供应增加,2021年晶圆出货量将增长14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应,通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据,2021年,40nm左右工艺的芯片产能增长了4%。与此同时,28nm和较为尖端工艺的产能增长了13%。

作者/隐德来希


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