台湾电子所展出研发成果,04年仍锁定四大领域

来源/作者:智能装备网| 发布:ZNZBW.cn|发布时间:2021-12-15|阅读:570
【智能装备网讯】

台湾地区工研院电子所最近展示了平面显示、纳米电子、微机电、以及先进构装等多项技术研发成果。该院副院长兼电子所所长徐爵民指出,2004年电子所将继续在上述四大主轴技术进行研发。

其中,平面显示方面以软性显示器(Flexible Display)与软性电子(Flexible Electronics)技术为目标。纳米电子领域将专注于非挥发性内存、高K、和纳米碳管晶体管等技术的开发。

微机电系统技术方面,以生物微机电系统与微小化生医电子、传感器、微流体为主要目标。而先进构装方面则要强化新兴领域构装技术的投入,如以系统整合封装(System in Packaging,SiP)为技术发展重点。

据了解,台湾地区电子所2003年的主要研发成果包括:平面显示领域的超薄TFT LCD显示模块、软膜显示(Film-like Display)技术、和有机薄膜晶体管(Organic Thin-Film Transistor,O-TFT)液晶显示模块,纳米电子领域的纳米碳管(CNT)电子组件和硅锗集成电路组件。

另外的成果还有:微机电领域的原子力显微探针、单石喷液晶片、和一氧化碳传感器,以及先进构装领域的基板内藏被动组件技术、晶圆级晶粒尺寸构装(Wafer Level Chip-Scale Packaging,WL-CSP)和有机光波导软膜技术等。

此外,电子所与台湾地区业界合作开发完成的项目有:低温多晶硅主动式有机发光显示(LTPS AMOLED)技术、光电模块构装技术、生物微系统产品、微通讯产品、与CMOS/MEMS流量计等。

电子所表示,2004年将与台湾地区业界共同开发的技术为高性能磁性内存(MRAM)及相变化内存(Ovonic Unified Memory,OUM)、印刷制程与奈米材料等前瞻显示技术、以及微型无线网络模块整合缩装(SiP)技术等。


(采编:www.znzbw.cn)
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