华为连发两款AI芯片：自主研发 计算力赶超谷歌

    本期导读

    人工智能的跑道上挤满了选手，而芯片作为核心技术领域，成为兵家必争之地。10月10号，在2018华为全联接大会首日，“华为AI发展战略”正式推出，提出全面发力AI的目标。并正式发布两款AI芯片，成为国内AI芯片首秀，相信在不久的将来，AI芯片市场将有更激烈的角逐。

    华为AI芯片布局

    日前，华为正式发布了AI战略，并正式发布两款AI芯片，推出了包括"打造全栈方案"在内的五项AI战略。华为在通信、智能终端等方面的多方位布局，意味着其掌握了更广阔的AI应用场景，在市场方面，华为做AI芯片，相对于谷歌、百度、阿里等互联网公司具有一定先天优势。

    根据发言人介绍，华为昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。可以说，从这一场发布会之后，华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头——谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等的新征程。

    并且，产品不以芯片形式单独向外发售，以整套如AI加速卡、加速模块、服务器和一体机的一体式解决方案来打包出售。两款AI芯片的“强绑定”式的市场见面方式，使其具有更高的可控性，同时，也加大了合作客户的粘性，是其“打造AI生态系统”终极目标的第一步。

    AI芯片发展现状

   人工智能时代，围绕AI芯片的市场、技术争夺无疑是激烈的，不仅半导体芯片厂商，也吸引了包括谷歌、苹果、阿里巴巴和华为等科技巨头涌入，大力发展自身AI芯片。

    受益于深度学习技术发展，英伟达以GPU在英特尔和AMD新品巨头中脱引而出，众多科技巨头采用英伟达GPU来训练人工智能，领跑AI芯片，推动其高速成长，成为全球第三大半导体厂商，成为自动驾驶芯片霸主。

    英特尔作为一家领跑长达50年的半导体巨头，从芯片到边缘再到AI驱动智能变革，借助云和数据中心、物联网、存储、FPGA以及5G构成的增长的良性循环，驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备。

    谷歌以深度学习芯片组合推广全球，向市场开放基于TPU芯片所构建的云服务，即开发者或者第三方利用Cloud TPU来训练人工智能，将强大的AI能力扩展到各种物联网智能设备上，让本地就具有AI处理能力。

    阿里巴巴构建物联网战略，大力投资芯片领域，致力于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同。

    硬件行业启示

    华北工控认为，华为AI芯片布局视角给硬件行业能够带来很多启示，谈到AI芯片，其应用场景是无法忽视的，如华为昇腾310芯片在功耗上下功夫，正是针对智能手机、穿戴设备、智能家居等应用场景，个性化、定制化的产品方案发展趋势是不可逆的，AI使得各应用场景精细化，在智能硬件领域，着眼于应用场景的开发，专业打造柔性的定制化的实际应用场景产品方案，也是不二之选。

    另外，在产品方案的整体性系统性方面，也需持续发力。正如在大会上华为提出的开发者生态系统目标，打造一整套软硬件统一框架，从底层算法到应用，从训练到部署，从云端到终端完全打通，建立起从底层算力到框架再到应用层、硬件终端全方位的生态系统。在产品方案的系统性上，积极与与外界合作，软硬件统一框架的打造，需要资源的整合、技术的相互融合和完美衔接。

    在硬件性能方面，华北工控秉持搭建能够在AI生态环境中持续发力的产品方案的观点，以此来适应海量数据流环境，积极引入云计算、边缘计算、云存储等云存储概念，在AI化进程中尤为重要，将产品的工业级别性能与智能化紧密结合。

    最后，芯片作为智能硬件方案的核心部件，打造以智能芯片为核心的硬件产品方案意味着与芯片行业的更深度的融合，形成健康、高反馈速度的产品生态圈。华北工控也将从多方位推进以芯片为核心的硬件智能化进程。

    总而言之，华北工控认为，物联网时代的到来将使得数以万计的设备连入互联网，而AI芯片无疑将重新定义物联网生态圈的高度与柔性，赋能各行各业。