My1089【COMPUTEX 2019】工控创新应用三箭齐发

    迎接全球科技盛事COMPUTEX 台北电脑展盛大登场，全球工控储存领导品牌Apacer宇瞻科技以「智联无限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)为主题，首次将工业级储存与内存解决方案划分为「智慧互联」(Intelligent Connectivity)、「高阶应用」(High-end Experts) 与「未来之钥」(The Shape of the Future) 三大展区，展出多样垂直市场应用与次世代创新产品，加速部署软硬件及固件串连，于物联网(IoT)、5G、人工智能(AI)整合新纪元中扮演重要角色。

智慧互联

    聚焦「智能互联」(Intelligent Connectivity)应用的高效能、低延迟、高容量等实时数据处理需求，宇瞻不仅齐备业界最齐全工规宽温3D NAND PCIe SSD，更展出了超高读写速度、效能较市面USB快几十倍的Turbocharged USB、支持Intel最新一代Cascade Lake服务器处理器的DDR4-2933内存，以及单条内存容量达32GB DDR4-2666工业级内存。此外，搭配宇瞻首创Double-barreled 智慧储存解决方案，以两阶段软件及固件技术掌控重要运作与储存参数，可发挥SSD最佳效能，为连网应用增添利器。

高阶应用

     另一方面，为针对「高阶应用」(High-end Experts)提升硬件可靠度，宇瞻开发CoreGlacier™散热技术、专利抗硫化内存模块，以及军规强固型SSD解决方案、2.5" R-SATA 强固型SSD与XR-DIMM内存，符合美国军规MIL-STD-810G测试标准；搭配宇瞻独家DefensePro™ 技术解决方案，协助国防应用客户启动多层数据防御机制。考虑高阶利基型应用最关心的数据安全问题，宇瞻除推出支持TCG Opal 2.0规范与AES 256位硬件加密的工业级SSD，更进一步开发Opaque软件，协助客户有效管理资安加密功能。为了守护机密敏感数据于紧急情况发生时不被外力窃取，宇瞻Instant Keychange™技术，可于一秒内抹除密钥数据并快速完成加密密钥重建；CoreDestroyer技术甚至能一键启动特殊线路设计，迅速执行物理销毁SSD机制，确保数据机密性与安全性。

未来之钥

    至于本次最受瞩目的「未来之钥」(The Shape of the Future)展区，宇瞻将首次亮相全球首款DDR4安全防护内存HSDIMM^®与HSDIMM^®-Lite、次世代DDR4-3200工业级内存，以及创新储存应用NPlink SSD与EDSFF / NGSFF (M.3) SSD。展区内也暗藏惊喜，宇瞻将首次与喜门史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM强固型内存自驾小巴应用，一窥未来移动商务(mobility commerce)愿景。

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