TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列
新墨西哥州阿尔伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D…
2021-12-01 09:52:22 469 标签: 智能传感 TriLumina新墨西哥州阿尔伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列,无需用于移动3D…
2021-12-01 09:52:22 469 标签: 智能传感 TriLumina周一至周五 AM9:00 - PM18:00
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