拓展欧洲市场!Titomic收购荷兰冷喷涂公司Dycomet
Titomic和Dycomet都是金属冷喷涂3D打印技术的践行者。Titomic利用它与澳大利亚的CSIRO共同开发的TitomicKinetic Fusion(TKF)技术将金属粒子注入喷射流中,加速至超音速。颗粒离开喷嘴并在与表面碰撞时发生塑…
2021-12-08 12:12:16 288 标签: 冷喷涂公司DycometTitomic和Dycomet都是金属冷喷涂3D打印技术的践行者。Titomic利用它与澳大利亚的CSIRO共同开发的TitomicKinetic Fusion(TKF)技术将金属粒子注入喷射流中,加速至超音速。颗粒离开喷嘴并在与表面碰撞时发生塑…
2021-12-08 12:12:16 288 标签: 冷喷涂公司Dycomet近日,嵌入式工业电脑领导厂商——ARBOR科技宣布,推出Intel Core Duo /Core2 Duo COM Express规格的工业计算机模块产品——EmETXe-i9455 。 据了解,新款COM Express模块架构是基于Intel 915GM和945GM芯片组…
2021-11-23 22:34:44 585 标签: ARBOR 科技2012年2月24日台北消息 全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日发布一款威盛 COMe-8X90 模块。该模块搭载 1.2GHz 威盛 Nano X2 E系列双核处理器,采用威盛 VX900H 媒体系统芯片组(MSP)。…
2021-11-23 21:45:23 381 标签: 威盛 模块 COMe-8X904月26日,威盛电子今日发布一款最新的计算机核心模块解决方案威盛 COMe-8X91。该模块设计支持产品快速上市、应用客制化、简化开发、稳定性高、使用寿命长,有助于客户快速开发新设备。威盛 COMe-8X91 模块尺寸…
2021-11-23 21:43:50 175 标签: 威盛 模块 嵌入式2017年9月 深圳 全球领先的嵌入式计算解决方案供应商研华科技为基于COM Express 最新发布的3.0标准,隆重推出最新款Type7电脑模块SOM-5992。 据悉,PICMG于2017年中旬正式颁发COM Express 3.0标准。作为计算…
2021-11-23 21:10:24 151 标签: 研华 COM Express PICMG研华推出搭载AMD Ryzen 嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;采用内置 I/O 接口,…
2021-11-23 20:29:06 310 标签: 研华 SOM-6872研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;
2021-11-19 15:49:52 350 标签: 研华新品 COMe Compact模块 SOM-6872周一至周五 AM9:00 - PM18:00
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