研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器,助您开启5G和AI应用时代
全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑,搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器,采用即插即用系统设计,为边缘到云端互连和 5G AI 解决方案…
2021-11-23 20:45:15 323 标签: 研华全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑,搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器,采用即插即用系统设计,为边缘到云端互连和 5G AI 解决方案…
2021-11-23 20:45:15 323 标签: 研华应用要求医学图像存储与传输系统(PACS)是一种医学成像技术,提供经济的存储及可方便访问多种机器来源的图像,如x线平片和磁共振成像,为医院数据管理提供了一个便利平台。得益于AI发展,PACS配备先进的AI模块,…
2021-11-23 20:45:09 443 标签: 研华 工业主板 医学影像2021年上半年,研华推出EPC-R3720新品,受到了市场欢迎,陆续有客户借测此款机型。凭借更强大的计算能力和I/O扩充能力,满足高速运算需求的应用,可广泛应用于各种领域,如:AMR/AGV、工业机器人、AI物体识别、…
2021-11-23 20:45:00 421 标签: 研华、研华嵌入式、人工智能、边缘智能网关、EPC-R3720研华推出搭载AMD Ryzen 嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;采用内置 I/O 接口,…
2021-11-23 20:29:06 310 标签: 研华 SOM-6872SOM-7583最大TDP为28W,旨在为无风扇散热解决方案中提供出色性能。集成的铜导热管可实现高效热传递,而优化的散热片间距设计可形成最大的传热面积和通风流场。散热模块总高度不到1U(4.4cm),非常适合客户设计…
2021-11-23 20:29:05 149 标签: 研华 SOM-6883&SOM-7583研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;
2021-11-19 15:49:52 350 标签: 研华新品 COMe Compact模块 SOM-6872周一至周五 AM9:00 - PM18:00
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