霍尼韦尔发布新的电路板安装型微压力传感器扩展平台
2011年8月16日电 霍尼韦尔(纽约股票交易所股票代码:HON)传感与控制部发布新的电路板安装型微压力传感器,进一步扩充其 TruStability 电路板安装型压力传感器产品平台。这一微压系列产品具有行业领先的长期稳…
2021-11-23 21:47:52 359 标签: 霍尼韦尔 压力传感器近日,在第十六届国际集成电路展会上,研祥智能携手英特尔推出了最新嵌入式主板 MINI-ITX EC7-1817。一经亮相,EC7-1817就凭借其完善的扩展功能、丰富的接口以及高端的性能优势,成为此次展会的翘楚。第十六届…
2021-11-23 21:50:32 222 标签: 研祥 集成电路 IIC明尼阿波利斯2011年3月29日电 -- 霍尼韦尔(纽约股票交易所股票代码:HON) 旗下传感与控制部近日宣布推出 SL353系列 微功耗全极数字式霍尔效应传感器集成电路 。SL353系列采用 BiCMOS IC 设计,这是霍尼韦尔的…
2021-11-23 21:50:13 286 标签: 霍尼韦尔 传感器2011年8月16日电 霍尼韦尔(纽约股票交易所股票代码:HON)传感与控制部发布新的电路板安装型微压力传感器,进一步扩充其 TruStability 电路板安装型压力传感器产品平台。这一微压系列产品具有行业领先的长期稳…
2021-11-23 21:47:52 359 标签: 霍尼韦尔 压力传感器最新版本的 Multisim 电路仿真环境通过使用直观的图形化方法,简化了复杂的传统电路仿真并且提供了用于电路设计和电子教学的量身定制版本。 Multisim12.0 专业版通过高级仿真和分析在设计流程中提早优化电路性…
2021-11-23 21:45:13 147 标签: NI Multisim2013 年 12月 美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了Multisim 13.0,这是一款适合全球教师、学生和工程师使用的一流SPICE仿真环境,可帮助他们探索和设计电路以及开发电路原型。全新…
2021-11-23 21:28:21 307 标签: NI Multisim 13.0 产品新闻在电子产业中,电路板是常见且关键的元器件,主要分为PCB与FPC两种。PCB又称硬板,为钢性印制线路板;FPC为软性电路板,由柔软塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合而成,可自由的应用于小型、任意几何形状或动态的电子…
2021-11-23 20:52:26 554 标签: 台达 机器人 软性电路板SOM-7583最大TDP为28W,旨在为无风扇散热解决方案中提供出色性能。集成的铜导热管可实现高效热传递,而优化的散热片间距设计可形成最大的传热面积和通风流场。散热模块总高度不到1U(4.4cm),非常适合客户设计…
2021-11-23 20:29:05 150 标签: 研华 SOM-6883&SOM-7583IT之家 10 月 24 日消息,“中国芯”集成电路产业促进大会组委会发布公告,当前国内疫情出现反弹,同时北京等地出现新冠疫情高风险地区,存在一定传播风险。为最大限度地保障所有参会人员的健康
2021-10-25 09:38:41 103 标签: 中国芯 集成电路 珠海 芯片周一至周五 AM9:00 - PM18:00
积分充值:wei.z@wtmro.com
投诉建议:info@wtmro.com
扫码关注或加入QQ群(577347244)