清华首台12英寸超精密晶圆减薄机出机
中关村在线消息:清华大学官方消息显示,近日清华大学首台12英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业。
2021-10-08 11:46:00 124 标签: 清华大学 减薄机 集成电路 芯片 IC制造今天在美国国际半导体设备与材料展览会(SEMICON West)上发布了用于In-Sight晶圆读取器的In-Sight Explorer网络自动化软件。
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2021-11-23 22:37:17 326 标签:美国马萨诸塞州Natick郡,2007年8月15日——全球领先的提供机器视觉系统和半导体晶圆读码器的供应商--康耐视公司(纳斯达克:CGNX)今天推出了高性能晶圆读码器产品家族的新品-- In-Sight 1720。该产品与In-Si…
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2021-11-23 22:13:11 560 标签: Crossing Automation 自动化 晶圆搬运系统2019 年 5 月 21 日 - NIWeek - NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商,致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能,该公司宣布并演示了其与东…
2021-11-23 20:59:41 258 标签: 美国NI mmWave 测试解决方案周一至周五 AM9:00 - PM18:00
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