意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1],推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其…
2021-12-14 16:25:53 338 标签: 意法半导体 碳化硅服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1],推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其…
2021-12-14 16:25:53 338 标签: 意法半导体 碳化硅领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC(Buck)转换器DA91…
2021-12-14 16:15:32 323 标签: Dialog AI SoC PMIC DA914X-A美国商务部副部长唐·格雷夫斯(Don Graves)表示,商务部也将把芯片设计视为重要组成部分,并予以支持,表示不能把设计、创新、研究和制造业分开。
2021-12-13 18:14:36 166 标签: 芯片 半导体 物联网作为这一决策的体现,高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片,并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。
2021-12-13 18:14:35 407 标签: 芯片 半导体 物联网此举是台积电为在全球范围内建立产能而进行的众多建设项目之一。这包括在日本投资70亿美元的半导体工厂,以及在美国亚利桑那州投资120亿美元的工厂,该工厂将于2024年初开始投产。
2021-12-13 18:14:34 207 标签: 芯片 半导体 物联网印度总理莫迪(Narendra Modi)今年11月在一场对话中讲述了印度的数字转型情况,并强调将以跻身半导体主要供应国为现阶段目标。
2021-12-13 18:13:41 359 标签: 芯片 半导体 物联网现代工业对电力电子设备提出了很多要求:体积小、重量轻、功率大、发热少。面对这些要求,Si MOSFET因Si材料自身的限制而一筹莫展。SiC MOSFET因SiC材料的先天优势开始大显神通。SiC MOSFET大规模商用唯一的缺…
2021-12-10 10:03:57 328 标签: 派恩杰半导体美国半导体材料制造商英特格据称计划将在中国台湾地区增加投资一倍以上,并建立最大的制造基地,生产用于3nm和2nm芯片制造过程的材料。评论认为,这对于正努力确保自身在半导体产业链中地位的中国台湾地区来说…
2021-12-10 09:46:02 126 标签: 英特格 2nm芯片 芯片材料 芯片供应商在过去的半个多世纪里,半导体产业按照摩尔定律呈指数级增长,引领人类社会进入电子信息时代,对全球经济和社会产生了革命性影响。然而,近年来,由于不断增加的生产成本、技术壁垒和物理定律限制,传统的摩尔…
2021-12-09 13:30:50 459 标签: 超快激光3D打印12月7日,上海玄戒技术有限公司成立,注册资本15亿人民币,该公司经营范围包括电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发。
2021-12-09 10:37:10 99 标签: 小米 集成电路 半导体 芯片美国时间12月2日,美国联邦贸易委员会(FTC)发表声明称,将对英伟达收购ARM提起行政诉讼,阻止此番史上最大规模的半导体行业收购案。
2021-12-06 17:04:18 109 标签: 半导体 英伟达 ARM AI芯片周一至周五 AM9:00 - PM18:00
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